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BROADCOM
AU1350-533MBDA2的图片

AU1350-533MBDA2

博通(BROADCOM)图标
嵌入式 - 微处理器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:537 BGA 21X21MM
原厂封装:-
优势价格,AU1350-533MBDA2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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AU1350-533MBDA2的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供
  • 制造商产品型号:AU1350-533MBDA2
  • 制造商:博通半导体(Broadcom) / 安华高
  • 描述:537 BGA 21X21MM
  • 产品系列:嵌入式 - 微处理器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:-
  • 内核数/总线宽度:-
  • 速度:-
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM控制器:-
  • 图形加速:-
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压-I/O:-
  • 工作温度:-
  • 安全特性:-
  • 产品封装:-
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  • AU1350-667MBDA2
  • LED 指示 - 分立
    HLMP-CW27-WX000
  • LED 指示 - 分立
    HLMP-HM71-23BDD
  • LED 指示 - 分立
    HLMP-CB2B-VW0DD
  • 显示器模块 - LED 字符与数字
    HDSP-7502
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