博通代理，博通芯片代理，博通代理商
博通代理商渠道，博通芯片一站式采购平台
博通(BROADCOM)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
BROADCOM
| BCM33838MKFEBG-B2P | BCM33838MKFEBG-B2P价格 | BCM33838MKFEBG-B2P技术资料 |
BCM33838MKFEBG-B2P的图片

BCM33838MKFEBG-B2P

博通(BROADCOM)图标
嵌入式 - 片上系统（SoC）
制造厂商：博通(BROADCOM)
功能简述：MODEM DOCSIS 3.0 8X4
原厂封装：-
优势价格，BCM33838MKFEBG-B2P的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
BCM33838MKFEBG-B2P的技术资料下载
电话询问价格
BCM33838MKFEBG-B2P的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供
  • 制造商产品型号：BCM33838MKFEBG-B2P
  • 制造商：博通半导体（Broadcom） / 安华高
  • 描述：MODEM DOCSIS 3.0 8X4
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 架构：-
  • 核心处理器：-
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：-
  • 外设：-
  • 连接能力：-
  • 速度：-
  • 主要属性：-
  • 工作温度：-
  • 产品封装：-
  • 想获取BCM33838MKFEBG-B2P的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多博通(BROADCOM)芯片的报价及技术资料
博通芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
博通公司（BROADCOM）授权的国内博通代理商一手货源，大小批量出货
www.broic.com