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    BCM33838MKFEBG-B2P的图片

    BCM33838MKFEBG-B2P

    博通(BROADCOM)图标
    嵌入式 - 片上系统（SoC）
    制造厂商：博通(BROADCOM)
    功能简述：MODEM DOCSIS 3.0 8X4
    原厂封装：-
    优势价格，BCM33838MKFEBG-B2P的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    BCM33838MKFEBG-B2P的技术资料下载
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    BCM33838MKFEBG-B2P的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供
  • 制造商产品型号：BCM33838MKFEBG-B2P
  • 制造商：博通半导体（Broadcom） / 安华高
  • 描述：MODEM DOCSIS 3.0 8X4
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 架构：-
  • 核心处理器：-
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：-
  • 外设：-
  • 连接能力：-
  • 速度：-
  • 主要属性：-
  • 工作温度：-
  • 产品封装：-
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