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BCM3383DUIFEBG的图片

BCM3383DUIFEBG

嵌入式 - 片上系统（SoC）

制造厂商：博通(BROADCOM)

功能简述：MODULE DATA MODEM

原厂封装：-

优势价格，BCM3383DUIFEBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

BCM3383DUIFEBG的技术资料下载

电话询问价格

BCM3383DUIFEBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

制造商产品型号：BCM3383DUIFEBG

制造商：博通半导体（Broadcom） / 安华高

描述：MODULE DATA MODEM

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：-

零件状态：最後搶購

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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