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BROADCOM
BCM47063SD01的图片

BCM47063SD01

博通(BROADCOM)图标
嵌入式 - 微处理器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:3+3 GE WLAN CHIPSET (11N+11AC)
原厂封装:-
优势价格,BCM47063SD01的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
BCM47063SD01的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供
  • 制造商产品型号:BCM47063SD01
  • 制造商:博通半导体(Broadcom) / 安华高
  • 描述:3+3 GE WLAN CHIPSET (11N+11AC)
  • 产品系列:嵌入式 - 微处理器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:-
  • 内核数/总线宽度:-
  • 速度:-
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM控制器:-
  • 图形加速:-
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压-I/O:-
  • 工作温度:-
  • 安全特性:-
  • 产品封装:-
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