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BCM47063SF02的图片

BCM47063SF02

嵌入式 - 微处理器

制造厂商：博通(BROADCOM)

功能简述：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)

原厂封装：-

优势价格，BCM47063SF02的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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电话询问价格

BCM47063SF02的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

制造商产品型号：BCM47063SF02

制造商：博通半导体（Broadcom） / 安华高

描述：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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