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BCM4706SA01的图片

BCM4706SA01

嵌入式 - 微处理器

制造厂商：博通(BROADCOM)

功能简述：3 + 3 GE WLAN CHIPSET

原厂封装：-

优势价格，BCM4706SA01的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

BCM4706SA01的技术资料下载

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BCM4706SA01的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

制造商产品型号：BCM4706SA01

制造商：博通半导体（Broadcom） / 安华高

描述：3 + 3 GE WLAN CHIPSET

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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嵌

BCM47083SB03

嵌

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光隔离器 - 逻辑输出

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