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BCM47083SB03
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BCM47083SB03技术资料
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BCM47083SB03
嵌入式 - 微处理器
制造厂商:
博通(BROADCOM)
功能简述:
3+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)
原厂封装:
-
优势价格,BCM47083SB03的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
BCM47083SB03的技术资料下载
BCM47083SB03的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供
制造商产品型号:BCM47083SB03
制造商:博通半导体(Broadcom) / 安华高
描述:3+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)
产品系列:嵌入式 - 微处理器
包装:托盘
系列:*
零件状态:有源
核心处理器:-
内核数/总线宽度:-
速度:-
协处理器/DSP:-
RAM控制器:-
图形加速:-
显示与接口控制器:-
以太网:-
SATA:-
USB:-
电压-I/O:-
工作温度:-
安全特性:-
产品封装:-
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