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BCM55030SF01
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BCM55030SF01技术资料
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BCM55030SF01
嵌入式 - 片上系统(SoC)
制造厂商:
博通(BROADCOM)
功能简述:
BCM55030 + BCM54640
原厂封装:
-
优势价格,BCM55030SF01的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
BCM55030SF01的技术资料下载
BCM55030SF01的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供
制造商产品型号:BCM55030SF01
制造商:博通半导体(Broadcom) / 安华高
描述:BCM55030 + BCM54640
产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
包装:托盘
系列:*
零件状态:有源
架构:-
核心处理器:-
闪存大小:-
RAM大小:-
外设:-
连接能力:-
速度:-
主要属性:-
工作温度:-
产品封装:-
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