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BCM7038KPB 3

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博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通半导体(Broadcom)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM7038KPB 3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM7038KPB 3的功能参数资料 - 博通(Broadcom)提供
  • 博通公司原厂型号:BCM7038KPB 3
  • 制造厂家名称: 博通半导体(Broadcom) / 安华高
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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