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5962-8978503KYC

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 1.5KV 2CH DARL 8-SMD BJ
原厂封装:封装:8-SMD 对接
优势价格,5962-8978503KYC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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5962-8978503KYC的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)推出的5962-8978503KYC是一款采用表面贴装封装的8引脚双通道光电耦合器。该器件集成了两个独立的光电达林顿晶体管输出通道,其核心隔离结构基于先进的光电转换技术,通过在输入端的发光二极管(LED)与输出端的达林顿光敏晶体管之间构建高介电强度的绝缘屏障,实现了可靠的电气隔离。这种设计确保了信号或功率在传输过程中,输入与输出两侧的电路在电气上完全独立,有效防止了高电压浪涌、地线环路噪声和电位差对敏感电路的干扰与损坏。

该器件提供了高达1500VDC的隔离电压,为系统安全提供了坚实的保障。其电流传输比(CTR)最小值高达200% @ 5mA,这意味着在较低的输入电流下即可驱动较大的输出电流,显著提升了驱动效率并降低了对前级电路的电流需求。输出端采用达林顿晶体管配置,提供了高达40mA的每通道输出电流能力,同时保持了较低的饱和压降,其Vce饱和值最大仅为110mV,这有助于在开关应用中减少功率损耗并提升整体能效。快速的开关特性是其另一关键优势,典型开启时间(Ton)为2s,关闭时间(Toff)为8s,使其能够胜任中速开关和信号传输任务。

在接口与电气参数方面,5962-8978503KYC支持直流输入,典型正向压降(Vf)为1.4V,最大直流正向电流(If)为10mA。输出端晶体管可承受最高20V的集电极-发射极电压,为接口设计提供了充足的裕量。其宽泛的工作温度范围覆盖-55°C至125°C,确保了在严苛工业或军工环境下的稳定性和可靠性。该器件采用紧凑的8-SMD对接封装,便于自动化贴装,适合高密度PCB布局。对于需要可靠供应与技术支持的设计项目,通过博通一级代理进行采购是确保产品正品来源和获取完整技术资料的有效途径。

基于其高隔离电压、高电流传输比、较强的输出驱动能力以及宽温工作特性,5962-8978503KYC非常适用于需要电气隔离的各类工业控制与通信系统。典型应用场景包括可编程逻辑控制器(PLC)的I/O模块隔离、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离、工业现场总线(如RS-485、CAN)的接口保护、开关电源的反馈环路隔离,以及医疗设备、测试测量仪器中需要阻断危险电压或噪声的模拟/数字信号传输通道。其可靠的性能使其成为提升系统安全性与抗干扰能力的优选隔离解决方案。

  • 型号:5962-8978503KYC
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SMD 对接
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 1.5KV 2CH DARL 8-SMD BJ
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 电压 - 隔离:1500VDC
  • 电流传输比(最小值):200% @ 5mA
  • 电流传输比(最大值):-
  • 接通 / 关断时间(典型值):2s,8s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:达林顿晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):20V
  • 电流 - 输出/通道:40mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.4V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10 mA
  • Vce 饱和压降(最大):110mV
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD 对接
  • 供应商器件封装:8-SMD 对接
  • 想获取5962-8978503KYC的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

5962-8978503KYC是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款双通道光电耦合器,采用达林顿晶体管输出和表面贴装封装。该器件核心特性在于提供高达1500VDC的电气隔离,并具备优异的电流驱动效率,其电流传输比(CTR)最小值达200% @ 5mA,每通道输出电流能力为40mA。

器件开关响应迅速,典型开关时间分别为2s(开启)和8s(关闭),支持-55°C至125°C的宽温工作范围。这些参数使其成为在工业自动化、电源管理和通信接口等应用中,实现信号隔离、噪声抑制和系统保护的高可靠性解决方案。

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