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BROADCOM
5962-9085501HYC的图片

5962-9085501HYC

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 1.5KV OPEN COLL 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 对接
优势价格,5962-9085501HYC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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5962-9085501HYC的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的5962-9085501HYC是一款采用先进光耦隔离技术的单通道高速光耦合器。其核心架构基于一个高效的红外发光二极管(LED)与一个集成肖特基箝位的开集式高速光电探测器进行光学耦合,两者被封装在一个能够承受高隔离电压的密闭空腔(Hermetic)内。这种物理隔离设计从根本上切断了输入与输出侧之间的电气连接,为信号传输提供了可靠的安全屏障。

该器件具备卓越的电气隔离性能,其隔离电压高达1500VDC,能够有效防止高压侧噪声或故障对低压控制电路的损害。尤为突出的是其极高的共模瞬态抗扰度(CMR),最小值达到1kV/s,这意味着即使在电源或地线上存在极快速、大幅度的噪声干扰时,器件也能保持稳定的信号传输,避免误触发,确保了系统在恶劣电磁环境下的数据完整性。其输出端采用开集电极且集成肖特基箝位的结构,不仅提供了灵活的接口兼容性,还能有效抑制开关过程中的电压过冲,提升信号质量。

在接口与性能参数方面,5962-9085501HYC支持高达10MBd的数据速率,典型传播延迟和上升/下降时间仅为100ns和35ns,满足了高速数字信号隔离传输的需求。其输入侧典型正向压降为1.5V,推荐工作电流为20mA,输出侧可提供高达25mA的驱动能力。器件采用4.5V至5.5V的单电源供电,兼容标准的逻辑电平。其宽泛的工作温度范围覆盖-55°C至125°C,并采用8-SMD对接的紧凑型表面贴装封装,具备优异的可靠性和环境适应性,适合从工业到军工的严苛应用。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取此型号及相关技术支持。

基于上述特性,该光耦合器广泛应用于需要高噪声免疫力和电气安全隔离的场合。典型应用包括工业自动化控制系统中的数字I/O隔离、电机驱动与功率变换器中的栅极驱动信号隔离、通信设备接口保护以及测试测量仪器中的信号调理。其高CMR和快速响应特性使其特别适合在变频器、伺服驱动和不间断电源(UPS)等存在高dv/dt噪声的电力电子系统中,作为关键的数字隔离解决方案,保障核心控制逻辑的稳定运行。

  • 型号:5962-9085501HYC
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 对接
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 1.5KV OPEN COLL 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:1500VDC
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):35ns,35ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD 对接
  • 供应商器件封装:8-DIP 对接
  • 想获取5962-9085501HYC的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

5962-9085501HYC是Broadcom(原安华高)生产的一款高性能单通道光耦合器。该器件核心卖点在于其卓越的电气隔离与抗干扰能力,提供高达1500VDC的隔离电压以及最小值1kV/s的极高共模瞬态抗扰度,确保在强噪声环境下信号的准确传输。

其技术参数针对高速应用优化,支持10MBd的数据速率,具有低至100ns的最大传播延迟和35ns的典型上升/下降时间。输出采用开集电极并集成肖特基箝位设计,驱动电流达25mA。器件工作于4.5V至5.5V电源,可在-55°C至125°C的宽温范围内稳定工作,采用8-SMD对接封装,适用于要求高可靠性和紧凑布局的工业及军用级设计。

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