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ACFL-5211U-560E的图片

ACFL-5211U-560E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLATOR 5KV 2CH TRANS 12-SO
原厂封装:封装:12-SO
优势价格,ACFL-5211U-560E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACFL-5211U-560E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

在工业控制和电力电子系统中,可靠的信号隔离对于保障系统安全和数据完整性至关重要。ACFL-5211U-560E作为一款高性能光隔离器,其核心架构基于安华高科技(现隶属于Broadcom博通)成熟的光电耦合技术。该器件内部集成了两个独立的光电耦合通道,每个通道均由一个高效红外发光二极管(LED)和一个高速光电晶体管探测器构成,两者之间通过高透明度的聚酰亚胺或类似材料构成的绝缘层进行物理隔离。这种设计确保了输入侧与输出侧之间高达5000Vrms的电气隔离强度,能有效阻断地线环路、抑制共模噪声,并保护低压控制电路免受高压侧浪涌或故障的损害。

该器件在功能上表现出色,其电流传输比(CTR)范围在10mA输入电流下为32%至100%,这一宽范围特性使其能够适应不同的驱动条件,同时保持良好的信号传输线性度。其开关速度极快,典型的接通时间仅为150ns,关断时间为500ns,这使得它非常适合需要快速响应和精确时序控制的应用。输出端采用晶体管结构,最大输出电压为20V,每个通道可提供高达8mA的连续输出电流,足以驱动光耦、继电器或作为微控制器的数字输入。高隔离电压、宽CTR范围与高速开关特性的结合,构成了其应对严苛工业环境的核心能力。

在接口与电气参数方面,ACFL-5211U-560E采用直流输入,典型正向压降为1.55V,最大正向电流为20mA,为用户提供了清晰的驱动设计指引。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保了在极端温度环境下的稳定运行。器件采用表面贴装型(SMT)的12引脚BSOP封装,宽度为7.50mm,这种紧凑的封装形式有利于高密度PCB布局,满足现代电子设备小型化的需求。对于需要可靠供应链保障的客户,可以通过官方授权的博通一级代理获取原装正品和技术支持。

基于上述技术特性,ACFL-5211U-560E广泛应用于多种需要安全隔离和信号传输的场景。在工业自动化领域,它常用于可编程逻辑控制器(PLC)的I/O模块、电机驱动器的接口隔离以及传感器信号调理电路。在电源系统中,它可用于开关电源的反馈环路隔离和通信接口保护。此外,在医疗设备、测试测量仪器以及可再生能源系统(如光伏逆变器)中,其高隔离电压和可靠性也是实现系统安全合规与长期稳定运行的关键要素。

  • 型号:ACFL-5211U-560E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:12-SO
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLATOR 5KV 2CH TRANS 12-SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 电压 - 隔离:5000Vrms
  • 电流传输比(最小值):32% @ 10mA
  • 电流传输比(最大值):100% @ 10mA
  • 接通 / 关断时间(典型值):150ns,500ns
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):20V
  • 电流 - 输出/通道:8mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.55V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20 mA
  • Vce 饱和压降(最大):-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-BSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:12-SO
  • 想获取ACFL-5211U-560E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ACFL-5211U-560E是Broadcom(原安华高)推出的一款双通道光电耦合器,属于晶体管输出型光隔离器系列。该器件在输入与输出之间提供高达5000Vrms的电气隔离,能有效确保系统安全并抑制噪声干扰。

其核心电气参数表现出色,电流传输比范围宽(32%至100% @ 10mA),并具备高速开关能力(典型接通/关断时间分别为150ns和500ns)。输出端晶体管可支持最高20V电压和每通道8mA电流,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,采用12引脚BSOP表面贴装封装,适用于高密度电路板设计。

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