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ACPL-071L-000E的图片

ACPL-071L-000E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
原厂封装:封装:8-SO Tall
优势价格,ACPL-071L-000E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACPL-071L-000E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

ACPL-071L-000E是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的高性能、单通道逻辑输出光耦合器。该器件采用先进的CMOS集成电路与LED光耦技术相结合的核心架构,在单芯片内集成了光电二极管、高增益线性放大器和推挽式输出级,实现了信号的高保真度传输与电气隔离。这种集成化设计不仅提升了信号完整性,还显著优化了功耗与封装尺寸,使其成为紧凑型高可靠性系统的理想选择。

该器件具备多项突出的功能特性。其高达3750Vrms的电气隔离电压最低10kV/s的共模瞬变抗扰度(CMTI),为系统提供了强大的噪声抑制能力和高压安全屏障,确保在工业电机驱动、电源转换等恶劣电气环境下的信号传输稳定可靠。其输出采用推挽式(图腾柱)结构,无需外接上拉电阻,即可提供强大的灌电流和拉电流能力,输出电流可达10mA,能够直接驱动后级逻辑电路或MOSFET栅极,简化了系统设计。得益于其高速性能,数据速率高达15MBd,且传播延迟(tpLH/tpHL)最大值仅为50ns,上升/下降时间典型值分别为20ns和25ns,使其能够胜任高速数字信号隔离传输任务。

在接口与电气参数方面,ACPL-071L-000E的输入侧兼容直流逻辑电平,正向电压(Vf)典型值为1.5V,最大正向电流(If)为20mA,便于与常见的微控制器或数字ASIC接口。其供电电压范围覆盖3V至5.5V,提供了3V~3.6V和4.5V~5.5V两个宽范围选项,增强了设计的灵活性。器件采用标准的8引脚SOIC表面贴装封装,工作温度范围宽达-40°C至105°C,确保了其在严苛工业环境下的长期稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的博通芯片代理获取此型号产品及相关技术支持。

基于其卓越的隔离性能、高速响应和宽工作温度范围,ACPL-071L-000E广泛应用于工业自动化、电机驱动与伺服控制、开关电源(SMPS)反馈隔离、可编程逻辑控制器(PLC)数字I/O隔离、以及新能源领域的逆变器控制等场景。它能够有效隔离系统中的高压功率部分与低压控制部分,防止地线环路噪声和高压浪涌对敏感控制电路的损害,是提升系统安全性与可靠性的关键元器件。

  • 型号:ACPL-071L-000E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO Tall
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 3.75KV PUSH PULL 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:推挽式/图腾柱
  • 电流 - 输出/通道:10 mA
  • 数据速率:15MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):50ns,50ns
  • 上升/下降时间(典型值):20ns,25ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20mA
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO Tall
  • 想获取ACPL-071L-000E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ACPL-071L-000E是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款单通道、高速逻辑输出光耦合器。该器件提供3750Vrms的高隔离电压和最低10kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,确保在噪声环境下信号的纯净与系统安全。

其核心优势在于高速性能与驱动能力,支持高达15MBd的数据速率,最大传播延迟仅为50ns,并采用推挽式输出结构,可直接提供10mA的输出电流,简化了接口电路设计。器件支持3V至5.5V的宽电源电压范围,并能在-40°C至105°C的工业级温度范围内稳定工作,采用8-SOIC表面贴装封装。

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