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BROADCOM
ACSL-6210-56RE的图片

ACSL-6210-56RE

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 2.5KV 2CH OPEN COLL 8-SO
原厂封装:封装:8-SO
优势价格,ACSL-6210-56RE的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACSL-6210-56RE的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的光电耦合器,ACSL-6210-56RE采用了安华高科技(现隶属于Broadcom博通)成熟的光隔离技术,其核心在于利用内部集成的发光二极管(LED)和光敏探测器,通过光信号实现输入与输出侧之间的电气隔离。这种架构从根本上切断了地环路,有效抑制了共模噪声和电压尖峰对敏感电路的干扰,确保了信号传输的纯净与系统运行的可靠性。该器件提供了高达2500Vrms的隔离电压,并具备优异的共模瞬变抗扰度(CMTI),最小值可达10kV/s,使其在存在剧烈电压摆动的工业环境中能够稳定工作,防止误触发。

在功能实现上,该芯片集成了两个独立的隔离通道,每个通道均包含一个输入和一个输出,支持双向或独立的数据隔离需求。其输入侧设计为直流驱动,典型正向电压为1.52V,最大正向电流为15mA,便于与常见的逻辑电平接口。输出侧采用了开集电极并集成肖特基箝位的结构,这种设计不仅提供了高达50mA的拉电流能力,能够直接驱动继电器、光耦或作为电平转换接口,其箝位功能也有效保护了输出晶体管免受反向电压冲击。得益于优化的光电转换设计,ACSL-6210-56RE实现了高达15MBd的数据速率,同时将传播延迟最大值控制在100ns以内,典型上升和下降时间分别为30ns和12ns,确保了高速数字信号传输的实时性与完整性。

该器件的接口与电气参数设计兼顾了性能与通用性。其供电电压范围宽达3V至5.5V,兼容3.3V和5V逻辑系统,为设计提供了灵活性。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级和汽车级应用的严苛环境要求。芯片采用表面贴装型的8引脚SOIC封装,宽度为3.90mm,便于在紧凑的PCB空间内进行高密度布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过正规的博通授权代理渠道获取此产品,确保原装正品和完整的应用支持。

基于其高速、高抗扰和强驱动的特性,ACSL-6210-56RE非常适合应用于工业自动化控制系统中的PLC数字I/O模块、电机驱动电路的隔离栅极驱动、通信接口(如RS-485、CAN总线)的隔离,以及开关电源的反馈环路隔离等场景。它能够有效保护微控制器或数字信号处理器免受现场侧高压、浪涌和噪声的影响,是构建高可靠性、高安全性电子系统的关键隔离元件。

  • 型号:ACSL-6210-56RE
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 2.5KV 2CH OPEN COLL 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/1
  • 电压 - 隔离:2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:50 mA
  • 数据速率:15MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):30ns,12ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.52V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):15mA
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • 想获取ACSL-6210-56RE的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ACSL-6210-56RE是一款来自Broadcom博通(原安华高科技)的双通道、高速光电耦合器,属于逻辑输出光隔离器系列。该器件通过内部光耦技术提供高达2500Vrms的电气隔离,其核心优势在于高达15MBd的数据速率优异的10kV/s共模瞬变抗扰度,确保了在嘈杂工业环境下高速数字信号的可靠、无差错传输。

其输出级采用开集电极并集成肖特基箝位设计,每通道可提供50mA的驱动电流,能够直接接口多种负载。器件支持3V至5.5V的宽电源电压范围,工作温度横跨-40°C至100°C,采用8-SOIC表面贴装封装,适用于对信号完整性、系统安全性和环境适应性有严苛要求的工业控制、电源管理和通信接口等应用领域。

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