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BROADCOM
AL104的图片

AL104

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,AL104的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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AL104的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款面向现代网络基础设施的高集成度交换芯片,AL104采用了先进的低功耗工艺和高度优化的交换架构。其内部集成了高性能的交换引擎和流量管理单元,支持线速的数据包处理与转发,能够有效应对数据中心和企业网络环境中日益增长的数据吞吐需求。芯片内置的硬件加速器针对路由、ACL(访问控制列表)和QoS(服务质量)策略进行了专门优化,确保在复杂策略下依然保持极低的处理延迟和稳定的性能输出。

该芯片具备丰富的二层和三层网络协议支持,包括完整的IPv4/IPv6路由、VLAN、生成树协议(STP/RSTP/MSTP)以及组播路由协议。其灵活的端口配置能力允许将多个物理端口聚合为高带宽的逻辑链路,同时支持基于硬件的链路负载均衡与故障切换,极大地提升了网络连接的可靠性与资源利用率。在安全方面,AL104集成了硬件加密引擎和深度报文检测(DPI)功能,能够对数据流进行实时的安全策略匹配与过滤,为网络边界和内部安全提供了坚实的硬件基础。

在接口层面,AL104提供了多种高速SerDes接口,支持1G/2.5G/10G/25G等多种速率自适应,并可通过配置实现不同端口类型的切换,以适应多样化的网络拓扑和设备连接需求。其工作温度范围宽泛,功耗控制出色,并提供了完善的硬件监控接口,用于实时监测芯片温度、电压及端口状态。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过正规的博通授权代理获取该芯片及其完整的开发套件与参考设计。

凭借其高集成度、高性能和丰富的功能特性,AL104非常适合应用于企业级接入与汇聚交换机、数据中心叶脊(Leaf-Spine)网络交换节点、工业以太网网关以及高端路由器等场景。它能够作为核心交换单元,构建高密度、低延迟、易于管理的网络平台,满足云计算、虚拟化、物联网汇聚等应用对网络带宽、可靠性和智能管理的严苛要求。

  • 博通公司原厂型号:AL104
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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