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AT-32011-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF TRANS NPN 5.5V SOT-143
原厂封装:封装:SOT-143
优势价格,AT-32011-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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AT-32011-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计生产的射频晶体管,AT-32011-TR1G采用了先进的NPN双极结型晶体管(BJT)架构,专为高频信号处理而优化。其核心设计旨在实现低噪声与高增益的平衡,内部结构经过精密布局以最小化寄生参数,确保在射频频段下拥有稳定且高效的性能表现。该器件采用紧凑的表面贴装封装,便于集成到高密度的现代电路设计中。

该芯片的一个突出特性是其优异的噪声性能,在900MHz频率下,噪声系数典型值低至1dB至1.3dB,这对于提升接收机前端的信号灵敏度至关重要。同时,它提供了12.5dB至14dB的功率增益,能够有效放大微弱信号。其直流电流增益(hFE)在2mA、2.7V条件下最小值达到70,保证了良好的线性放大能力。最大集电极电流为32mA,最大功耗为200mW,集射极击穿电压为5.5V,这些参数共同定义了其可靠的工作边界。对于需要稳定供应链的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取相关技术支持和库存信息。

在接口与参数方面,AT-32011-TR1G采用TO-253-4(TO-253AA)封装,具备良好的散热性和焊接可靠性。其工作结温高达150°C,适应于要求较高环境温度的应用场合。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的性能指标使其在特定领域仍有参考和选用价值。设计时需注意其电压与电流限制,以确保在安全区域内运行。

这款射频晶体管典型应用于900MHz频段附近的无线通信模块、低噪声放大器(LNA)电路、射频信号放大链路以及各类便携式无线设备的前端设计中。其低噪声和高增益的特性使其非常适合对信号质量要求苛刻的场景,例如专业对讲机、无线传感器网络节点、特定频段的射频识别(RFID)读写器等。工程师在为其现有产品或系统寻找高性能射频放大解决方案时,会评估此类器件的关键参数是否符合设计需求。

  • 型号:AT-32011-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-143
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
  • 描述:RF TRANS NPN 5.5V SOT-143
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):5.5V
  • 频率 - 跃迁:-
  • 噪声系数(dB,不同 f 时的典型值):1dB ~ 1.3dB @ 900MHz
  • 增益:12.5dB ~ 14dB
  • 功率 - 最大值:200mW
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):70 @ 2mA,2.7V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):32mA
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-253-4,TO-253AA
  • 供应商器件封装:SOT-143
  • 想获取AT-32011-TR1G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

AT-32011-TR1G是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款表面贴装NPN射频晶体管,采用SOT143封装。其核心设计针对射频放大应用,在900MHz频段下可实现低至1dB的优异噪声系数和高达14dB的功率增益,有效提升前端接收机的信号质量与灵敏度。

该器件最大集电极电流为32mA,集射极击穿电压5.5V,直流电流增益(hFE)最小值为70,确保了良好的线性放大能力和工作稳定性。其最大功耗为200mW,工作结温可达150°C,适用于要求紧凑布局和一定环境温度适应性的无线通信电路设计。

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