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ATF-331M4-BLK

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF MOSFET PHEMT FET 4V MINIPAK
原厂封装:封装:MiniPak 1412
优势价格,ATF-331M4-BLK的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ATF-331M4-BLK的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款专为射频前端设计的低噪声放大器,ATF-331M4-BLK采用了先进的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)技术。这种架构通过异质结结构实现了极高的电子迁移率和载流子浓度,从而在微波频段下展现出卓越的电子输运特性。其核心优势在于能够在极低的噪声系数下提供高增益,这得益于pHEMT结构对沟道中载流子散射的有效抑制,以及优化的栅极几何设计,确保了信号在放大过程中的纯净度和线性度。

该器件在2GHz工作频率下,能够实现0.6dB的极低噪声系数15dB的典型增益,这一组合使其在接收链路中能显著提升系统的灵敏度。同时,它具备19dBm的功率输出能力,提供了良好的动态范围。其工作电压范围宽泛,测试电压为4V,额定电压可达5.5V,而测试电流仅为60mA,在典型305mA的额定电流下,实现了性能与功耗的平衡。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的博通代理商获取该产品的技术支持和库存信息。

在接口与参数方面,ATF-331M4-BLK采用0505(1412公制)微型封装,这种紧凑的尺寸非常适合高密度PCB布局,减少了电路板空间占用。其电气参数经过精心优化,确保了在指定工作点(如4V, 60mA)下的性能一致性。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的工艺和稳定的性能参数使其在特定领域仍有重要的参考和应用价值。

基于其低噪声、高增益和紧凑封装的特性,该芯片非常适合应用于对接收机灵敏度要求极高的场景。典型应用包括蜂窝通信基础设施(如基站的低噪声接收前端)、卫星通信终端点对点无线链路以及各类测试与测量设备。在这些系统中,它能够有效放大微弱的射频信号,同时引入最小的附加噪声,是整个信号链中提升信噪比的关键组件。

  • 型号:ATF-331M4-BLK
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:MiniPak 1412
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET PHEMT FET 4V MINIPAK
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 技术:pHEMT FET
  • 配置:-
  • 频率:2GHz
  • 增益:15dB
  • 电压 - 测试:4 V
  • 额定电流(安培):305mA
  • 噪声系数:0.6dB
  • 电流 - 测试:60 mA
  • 功率 - 输出:19dBm
  • 电压 - 额定:5.5 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:0505(1412 公制)
  • 供应商器件封装:MiniPak 1412
  • 想获取ATF-331M4-BLK的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ATF-331M4-BLK是安华高科技(现博通)推出的一款采用pHEMT技术的射频低噪声放大器芯片。该器件在2GHz频率下,能够提供0.6dB的极低噪声系数和15dB的典型增益,旨在最大化接收链路的信号灵敏度。

其额定工作电压为5.5V,在4V测试电压下仅需60mA电流,功耗控制出色,同时具备19dBm的输出功率。芯片采用0505微型封装,为空间受限的射频模块设计提供了高集成度解决方案,适用于要求苛刻的低噪声放大应用。

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