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BCM2132KFB-P32的图片

BCM2132KFB-P32

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM2132KFB-P32的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM2132KFB-P32的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM2132KFB-P32 是一款面向现代移动通信与无线连接应用的高度集成射频前端模块。该芯片采用先进的硅锗碳(SiGe:C)BiCMOS工艺制造,在单颗芯片上集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、收发开关以及相关的匹配网络和功率控制电路,实现了出色的射频性能与紧凑的物理尺寸。其核心设计旨在优化功率附加效率(PAE)和线性度,在保证输出信号质量的同时,有效降低设备的整体功耗,这对于电池供电的便携式设备至关重要。

该模块的功能特性围绕高效能无线传输构建。它支持关键的蜂窝通信频段,具备高线性输出功率优异的接收灵敏度。内部集成的功率检测和闭环控制机制,能够实现精确的功率控制,确保在不同信号条件下稳定工作并符合射频规范。此外,其设计强化了抗干扰能力,在复杂的多频段共存环境中能维持可靠的通信链路。对于需要稳定供应链的客户,可以通过专业的Broadcom代理商获取该产品及相关技术支持。

在接口与参数方面,BCM2132KFB-P32 采用紧凑的封装形式(如LGA或类似的模块封装),极大节省了PCB空间。它通常提供标准化的射频输入/输出端口以及用于偏置、使能和功率控制的数字控制引脚,便于与主流基带处理器平台集成。其工作电压范围针对移动设备进行了优化,并在宽温范围内保持了参数的一致性,确保了终端产品在各种环境下的可靠性。

该芯片典型的应用场景集中于智能手机、移动热点、平板电脑以及其他需要3G/4G LTE连接的便携式数据终端。它能够作为这些设备中射频前端链路的核心组件,负责信号的最终放大与收发切换,直接影响到设备的通话质量、数据速率和网络覆盖范围。其高集成度和可靠性设计,使其成为制造商开发高性能、小型化无线通信产品的理想选择。

  • 博通公司原厂型号:BCM2132KFB-P32
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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