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BCM4360B0MKMLG的图片

BCM4360B0MKMLG

博通(BROADCOM)图标
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:SINGLE CHIP 3X3 11 AC
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM4360B0MKMLG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM4360B0MKMLG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM4360B0MKMLG是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)推出的高度集成的单芯片解决方案,专为高性能无线连接应用而设计。该芯片采用先进的3x3 MIMO(多输入多输出)架构,全面支持802.11ac Wave 2标准,旨在为下一代无线网络设备提供卓越的数据吞吐量、覆盖范围和连接稳定性。其核心设计理念在于通过硬件集成与算法优化,在单颗芯片上实现完整的射频前端、基带处理以及媒体访问控制功能,从而简化系统设计,降低整体功耗和物料成本。

该芯片的功能特点突出体现在其强大的无线性能上。它支持高达1.3 Gbps的聚合数据速率,这得益于其集成的三个空间流、80 MHz信道带宽以及256-QAM高阶调制技术。芯片内部集成了高性能功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和收发开关,实现了优异的射频前端性能,确保了在复杂无线环境下的信号质量和传输距离。此外,它支持MU-MIMO(多用户多输入多输出)技术,允许接入点同时与多个客户端设备进行数据传输,显著提升了网络在多设备接入场景下的整体效率和容量,这对于高密度部署环境至关重要。

在接口与关键参数方面,BCM4360B0MKMLG提供了灵活的PCI Express接口,便于与主处理器或网络处理器进行高速数据交换。其供电设计针对低功耗运行进行了优化,有助于延长移动设备的电池续航时间。芯片的封装形式紧凑,适合集成到空间受限的终端设备中,例如高端无线路由器、企业级接入点、媒体网关以及高性能笔记本电脑。对于需要获取此芯片进行产品开发或批量生产的客户,可以通过授权的博通代理商获得完整的技术支持、样品和供应链服务。

BCM4360B0MKMLG的应用场景广泛,主要面向对无线网络性能有苛刻要求的领域。在企业级无线局域网(WLAN)部署中,它是构建高密度、高吞吐量无线网络的核心组件,能够流畅支持视频会议、云桌面和大规模文件同步。在消费级市场,它被用于打造顶级家用Mesh网络系统和高性能游戏路由器,以消除家庭中的网络死角并提供极低的游戏延迟。此外,在数字媒体分发和无线显示解决方案中,其高带宽和稳定性也是实现无缝4K视频流传输的关键保障。

  • 型号:BCM4360B0MKMLG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:SINGLE CHIP 3X3 11 AC
  • 系列:*
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:-
  • 射频系列/标准:-
  • 协议:-
  • 调制:-
  • 频率:-
  • 数据速率(最大值):-
  • 功率 - 输出:-
  • 灵敏度:-
  • 存储容量:-
  • 串行接口:-
  • GPIO:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 接收:-
  • 电流 - 传输:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 想获取BCM4360B0MKMLG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM4360B0MKMLG是博通旗下的一款高性能单芯片802.11ac Wave 2无线局域网解决方案。作为一款射频收发器IC,它采用3x3 MIMO架构,集成了完整的射频前端和基带处理单元,旨在为无线接入点和客户端设备提供千兆级别的无线连接能力。

该芯片的核心优势在于其支持MU-MIMO技术,能够同时服务多个无线终端,有效提升网络在多用户环境下的整体效率与容量。其高度集成的设计简化了外围电路,有助于设备制造商开发出更紧凑、功耗更低且性能更强的无线产品,适用于从企业级网络到高端消费电子的广泛领域。

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