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BCM5226SKPF-P12的图片

BCM5226SKPF-P12

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5226SKPF-P12的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5226SKPF-P12的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5226SKPF-P12是博通(Broadcom)公司推出的一款高度集成的单端口千兆以太网物理层收发器(PHY)芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺设计,集成了完整的物理层功能,包括物理编码子层(PCS)、物理介质连接子层(PMA)和物理介质相关子层(PMD),能够通过标准的CAT-5e或更高规格的非屏蔽双绞线(UTP)实现全双工1000BASE-T、100BASE-TX和10BASE-T以太网连接。其内部架构包含高性能的DSP(数字信号处理器)和ADC/DAC模块,以处理高速数据传输中的复杂信号调理、回声消除和串扰抑制,确保在长距离电缆上实现稳定可靠的千兆速率通信。

该器件的一个核心优势在于其极低的功耗设计先进的节能以太网(Energy Efficient Ethernet, IEEE 802.3az)支持。在链路空闲或低负载时,芯片能自动进入低功耗状态,显著降低系统整体能耗,这对于需要7x24小时运行且对能效有严格要求的网络设备至关重要。同时,它支持自动协商(Auto-Negotiation)和自动交叉(Auto-MDIX)功能,能够自动检测并匹配对端设备的速率和双工模式,并识别直连或交叉线缆,极大简化了安装和配置过程,提升了部署的灵活性。

在接口方面,BCM5226SKPF-P12通过标准的GMII(千兆介质无关接口)、RGMII(简化GMII)或SGMII(串行GMII)与上层的MAC(介质访问控制)控制器连接,为设计人员提供了灵活的方案选择。其物理介质接口侧则直接驱动RJ-45连接器,内部集成了线路驱动器,并支持电缆诊断功能,有助于快速定位线缆故障。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取该产品及相关设计资源。典型工作电压为3.3V,采用紧凑的48引脚QFN封装,具有良好的散热性能和PCB布局便利性。

基于其高性能、低功耗和高集成度的特点,BCM5226SKPF-P12非常适合应用于对网络性能和能效有双重要求的场景。主要目标市场包括企业级和中小型办公网络交换机、路由器、网络安全设备、网络附加存储(NAS)以及工业自动化控制系统中需要千兆以太网连接的板卡。它能够为这些设备提供稳定、高效的网络接入能力,是构建现代高速、绿色企业网络基础设施的关键元器件之一。

  • 博通公司原厂型号:BCM5226SKPF-P12
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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