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BCM53112MB0ILFBG的图片

BCM53112MB0ILFBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC ETHERNET SWITCH I2C/SPI
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM53112MB0ILFBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM53112MB0ILFBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为安华高科技(现隶属于Broadcom博通)RoboSwitch系列的一员,BCM53112MB0ILFBG是一款高度集成的单芯片以太网交换机控制器。该芯片采用先进的架构设计,将物理层收发器(PHY)、媒体访问控制器(MAC)以及交换引擎整合于一体,实现了对IEEE 802.3标准的全面支持,包括10/100 Base-FX/T/TX PHY。这种集成化设计不仅显著减少了外围元件数量,降低了系统复杂性和整体物料成本,还通过内部优化的数据通路确保了高效、低延迟的数据交换性能。

在功能实现上,该器件提供了完整的二层交换能力,支持自动协商、流量控制以及VLAN等关键网络特性。其内置的交换引擎具备高效的地址学习和老化机制,能够智能管理MAC地址表,确保数据帧被准确、快速地转发至目标端口。芯片通过IC或SPI串行接口与主控制器进行通信,这种灵活的接口配置使得它能够轻松适配不同的系统平台,简化了硬件设计和软件驱动开发。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保了在工业级严苛环境下的稳定性和可靠性。

在接口与参数方面,BCM53112MB0ILFBG严格遵循相关以太网标准,提供了可靠的连接性和互操作性。其设计充分考虑了能效与性能的平衡。对于需要获取此型号详细技术资料或采购支持的客户,可以通过官方授权的博通中国代理渠道进行咨询。该芯片适用于多种对网络连接有稳定需求的嵌入式场景,例如工业自动化控制系统中的设备联网、安防监控系统的视频数据传输、以及智能楼宇中的网络终端接入等。其高集成度和工业级温度特性,使其成为构建紧凑、可靠网络节点的理想选择,尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的应用验证,使其在存量市场和特定项目中仍具参考价值。

  • 型号:BCM53112MB0ILFBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:IC ETHERNET SWITCH I2C/SPI
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:以太网
  • 功能:开关
  • 接口:I2C,SPI
  • 标准:IEEE 802.3,10/100 Base-FX/T/TX PHY
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 想获取BCM53112MB0ILFBG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM53112MB0ILFBG是Broadcom博通旗下RoboSwitch系列的一款高集成度以太网交换机控制器IC。该芯片集成了多端口PHY和交换引擎,全面支持IEEE 802.3标准下的10/100M以太网协议,提供完整的二层交换功能。

其核心优势在于通过单芯片解决方案实现了网络交换功能,显著简化了系统设计。器件提供灵活的IC或SPI管理接口,便于主机控制,并具备工业级工作温度范围(-40°C ~ 85°C),确保了在恶劣环境下的稳定运行。此设计使其非常适合于空间和成本敏感的嵌入式网络应用。

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