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BCM53115MIPBG的图片

BCM53115MIPBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC SWITCH W/INTEGRATED GPHYS
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM53115MIPBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM53115MIPBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM53115MIPBG是一款高度集成的单芯片以太网交换解决方案,由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造。该芯片采用先进的CMOS工艺,将高性能交换引擎与多个集成千兆物理层收发器(GPHY)整合于单一封装内,旨在为中小型企业和接入网络设备提供高性价比、低功耗且功能丰富的网络连接核心。其设计理念聚焦于简化系统架构,通过减少外围元件数量来降低整体物料成本和电路板空间占用,同时确保稳定的线速转发性能和可靠的网络管理能力。

该器件内置一个非阻塞的交换架构,支持全双工模式下的全线速数据包转发。其集成的物理层接口支持10/100/1000BASE-T以太网标准,并具备自动协商和交叉检测(Auto-MDIX)功能,简化了网络布线与连接。芯片内部集成了高速SerDes接口,为上行链路或堆叠连接提供了灵活的扩展选项。在管理功能方面,它支持完善的二层交换特性,包括VLAN划分、服务质量(QoS)、端口镜像、链路聚合以及基于端口的流量控制等,能够满足现代网络对于数据优先级处理和网络监控的基本需求。其低功耗设计高集成度是其在同类产品中的突出优势。

在接口与参数层面,BCM53115MIPBG提供了丰富的端口配置。它集成了多个10/100/1000Mbps的铜缆接口,并通常配备一个或多个高速上行接口,可用于连接更高速的网络骨干或进行设备堆叠。芯片支持标准的MII、RMII、GMII等MAC接口,便于与主控CPU或其他网络处理器连接。其工作电压范围符合行业通用标准,确保了良好的电源兼容性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的博通授权代理进行采购,是获取原装正品和完整技术文档的有效途径。

该芯片典型的应用场景包括但不限于中小企业级网络交换机、无线接入点(AP)的回传交换模块、IP电话系统、工业自动化网络设备以及各类需要多端口以太网交换功能的嵌入式系统。其高集成度和丰富的管理功能使其能够作为网络边缘设备的理想交换核心,在提供稳定可靠连接的同时,有效控制整体系统的复杂性和成本。无论是用于构建简单的桌面交换机,还是集成到更复杂的网络通信设备中,BCM53115MIPBG都能提供坚实的硬件基础。

  • 型号:BCM53115MIPBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC SWITCH W/INTEGRATED GPHYS
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 类型:-
  • 协议:-
  • 驱动器/接收器数:-
  • 双工:-
  • 接收器滞后:-
  • 数据速率:-
  • 电压 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 想获取BCM53115MIPBG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM53115MIPBG是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款高度集成的以太网交换芯片。它将高性能的交换引擎与多个千兆以太网物理层收发器(GPHY)集成在单芯片上,专为简化设计、降低成本而优化。

该芯片支持完整的二层交换功能与网络管理特性,并提供灵活的端口配置与上行接口。其核心价值在于高集成度低功耗,能够显著减少外围元件数量,是构建紧凑型、高性价比网络接入与交换设备的理想选择。

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