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BCM5328A0KQM的图片

BCM5328A0KQM

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5328A0KQM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5328A0KQM的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5328A0KQM是博通公司推出的一款高度集成的单芯片以太网交换解决方案,专为需要高性能、低功耗和丰富管理功能的企业级接入、中小型商业网络以及工业物联网网关等应用而设计。该芯片采用先进的65纳米工艺制造,在单一封装内集成了交换引擎、管理CPU、高速SerDes接口以及丰富的片上内存,实现了紧凑的物理布局与卓越的能效比。

其核心架构基于一个高性能的交换矩阵,支持全线速、无阻塞的数据包转发。芯片内部集成了一个运行频率可观的MIPS处理器核心,用于处理复杂的二层/三层协议、访问控制列表(ACL)、服务质量(QoS)策略以及通过CLI、SNMP或Web界面进行的全面设备管理。这种集成设计消除了对外部管理处理器的依赖,简化了系统设计并降低了整体物料成本。其数据包处理引擎支持基于硬件的IPv4/IPv6路由、VLAN、组播和生成树协议,确保网络流量的高效、可靠传输。

在功能层面,BCM5328A0KQM提供了丰富的企业级特性。它支持多达24个10/100/1000BASE-T千兆以太网端口和4个SGMII/SerDes上行端口,为网络拓扑提供了高度的灵活性。其先进的流量管理机制支持基于端口、802.1p优先级、DSCP或ACL的精细化QoS,能够对语音、视频和数据流量进行有效区分和优先级保障。此外,芯片具备强大的安全功能,包括基于端口的访问控制、MAC地址过滤、风暴控制和硬件ACL,有效增强了网络边界的防护能力。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通代理商获取该芯片以及完整的设计参考和配套软件支持。

接口与关键电气参数方面,该芯片的24个铜缆端口均支持自动协商、自动交叉(Auto-MDIX)和节能以太网(EEE)标准,有助于降低系统功耗。集成的SerDes接口可以灵活配置为连接光纤模块、背板或其他高速交换芯片。其工作电压和功耗经过优化,适合对散热有严格要求的紧凑型设备。典型的封装形式为高密度的BGA,便于PCB布局布线。

得益于其高度的集成度、丰富的企业级功能以及稳定的性能,BCM5328A0KQM非常适合部署在多种场景中。它常被用作24端口千兆管理型以太网交换机的核心,广泛应用于中小企业网络汇聚层、校园网接入点、智能楼宇的网络配线间以及工业自动化控制系统的通信骨干。在视频监控、无线接入点集中供电(PoE)管理和物联网网关设备中,其强大的QoS和管理能力也能确保关键业务流量的稳定运行。

  • 博通公司原厂型号:BCM5328A0KQM
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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