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BCM53346A0KFSBLG的图片

BCM53346A0KFSBLG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:24XGE + 4X10G SMART SWITCH
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM53346A0KFSBLG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM53346A0KFSBLG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高度集成的以太网交换解决方案,BCM53346A0KFSBLG采用了先进的交换架构设计,旨在满足现代数据中心和企业网络对高密度、低延迟和高能效的严苛要求。其核心集成了高性能的交换引擎和丰富的流量管理单元,支持线速的L2/L3数据包转发,并内置了硬件加速的访问控制列表(ACL)和深度包检测(DPI)功能,确保在复杂网络环境中也能维持确定性的转发性能和数据安全性。

该芯片的功能特性突出表现在其端口配置与智能化管理能力上。它提供了24个千兆以太网(GE)端口和4个万兆以太网(10GE)上行端口,实现了灵活的带宽聚合和网络分层设计。其“SMART SWITCH”特性意味着它集成了高级的流量分析、网络遥测和可编程管理功能,支持基于策略的路由、服务质量(QoS)优先级划分以及完善的网络监控与诊断工具,使得网络运维更加自动化和可视化。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的Broadcom代理商获取该产品及相关设计资源。

在接口与关键参数方面,BCM53346A0KFSBLG支持主流的网络接口标准,其万兆端口可兼容SFP+光模块或10GBASE-T铜缆接口,提供了部署灵活性。虽然具体的供电电压、功耗和工作温度范围等详细电气参数需参考完整的数据手册,但作为一款“有源”状态的成熟商用芯片,它遵循工业级的设计规范,确保在广泛的部署环境中稳定运行。其托盘包装形式也适用于自动化贴片生产,便于大规模设备集成。

该交换芯片典型的应用场景覆盖了企业级接入与汇聚交换机、中小型数据中心叶脊(Leaf-Spine)网络架构、以及电信级的多业务接入平台。其高密度千兆端口非常适合连接大量的终端用户或服务器,而万兆上行端口则为汇聚层或核心网络提供了充足的带宽通道。凭借其智能化的交换和管理能力,它能够有效支撑云计算、虚拟化、物联网(IoT)汇聚以及园区网等场景下对网络性能、可管理性和可扩展性的综合需求。

  • 型号:BCM53346A0KFSBLG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:24XGE + 4X10G SMART SWITCH
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
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BCM53346A0KFSBLG是安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的一款高性能、高集成度的以太网交换芯片,属于接口控制器产品系列。该器件采用托盘包装,目前处于有源供货状态,为网络设备制造商提供了可靠的核心交换解决方案。

其核心卖点在于提供了24个千兆以太网端口和4个万兆以太网端口的集成配置,并标称为智能交换机(SMART SWITCH)。这一配置使其能够胜任网络接入层或汇聚层设备的核心交换任务,在单一芯片上实现高密度终端连接与高速上行链路的统一管理,显著简化了设备设计并提升了整体能效与转发性能。

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