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BCM53457A0KFSBG的图片

BCM53457A0KFSBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:2XQSGMII + 16X2.5G + 4X10G SERDE
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM53457A0KFSBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM53457A0KFSBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款面向高性能网络交换应用的核心芯片,BCM53457A0KFSBG集成了先进的交换架构与高速串行接口。该器件采用高度集成的设计,内部集成了高性能的交换引擎和丰富的SERDES资源,能够灵活地处理多种速率和协议的数据流,为构建高密度、低延迟的网络交换平台提供了坚实的硬件基础。

该芯片的核心优势在于其强大的端口配置与聚合能力。它提供了2个QSGMII接口、16个2.5G SERDES通道以及4个10G SERDES通道。这种组合使其能够高效地连接多种速率的上行和下行设备,例如将多个千兆或2.5千兆端口汇聚到10G上行链路,极大地优化了网络带宽的分配与利用。其内部交换结构支持全线速转发,确保在高负载下依然保持极低的延迟和零丢包率,满足数据中心、企业核心交换等场景对性能的严苛要求。

在接口与参数方面,BCM53457A0KFSBG展现了高度的灵活性与可靠性。其SERDES通道支持多种编码和速率自适应,能够兼容SGMII、QSGMII、10GBASE-KR等主流以太网物理层标准。芯片采用托盘包装,确保了在自动化生产中的高效与安全。作为一款“有源”状态的成熟产品,它拥有稳定的供应链和广泛的技术支持生态,专业的博通芯片代理能够为客户提供从选型到量产的全方位服务。

该芯片典型的应用场景包括企业级接入与汇聚交换机、数据中心叶脊(Leaf-Spine)网络架构中的叶交换机、以及需要高密度2.5G和10G端口聚合的智能网卡或网络存储设备。其设计充分考虑了下一代网络对带宽增长和能效提升的需求,是构建现代化、可扩展网络基础设施的关键组件之一。

  • 型号:BCM53457A0KFSBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:2XQSGMII + 16X2.5G + 4X10G SERDE
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
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BCM53457A0KFSBG是安华高科技(现属博通)推出的一款高性能网络交换控制器芯片。该器件集成了2个QSGMII接口、16个2.5G SERDES通道和4个10G SERDES通道,提供了灵活且高密度的端口配置方案。

其核心卖点在于强大的多速率端口聚合与交换能力,能够高效处理从千兆到万兆的数据流,实现低延迟、全线速的网络数据交换。该芯片适用于需要高带宽汇聚和灵活拓扑的网络设备设计,是企业网络和数据中心构建高速互联平台的理想选择。

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