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BROADCOM
BCM53549A0KFEBG的图片

BCM53549A0KFEBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:L3 LITE 8XGE + 4X1G/2.5G K-TEMP
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM53549A0KFEBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM53549A0KFEBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom(博通)推出的BCM53549A0KFEBG是一款高度集成的网络交换芯片,隶属于接口控制器产品系列。该芯片采用先进的L3 Lite三层交换架构,在提供基础三层路由功能的同时,优化了成本与功耗,使其在需要一定智能流量管理的场景中具备显著优势。其核心集成了高性能的交换引擎与包处理单元,能够以线速处理复杂的网络流量,确保数据传输的低延迟与高可靠性。

在功能层面,BCM53549A0KFEBG提供了8个万兆以太网(10GbE)端口和4个支持1G/2.5G自适应的以太网端口,为网络带宽升级和混合速率环境部署提供了极大的灵活性。它支持完整的IEEE 802.3标准,并集成了10/100 Base-T/TX/FX PHY,确保了广泛的设备兼容性。此外,芯片内置的USB接口为设备扩展和管理提供了便利。其开关功能支持丰富的VLAN、QoS(服务质量)和ACL(访问控制列表)策略,能够有效进行流量划分、优先级保障和网络安全管控,满足企业级网络对管理性和安全性的要求。

该芯片的接口配置使其能够轻松应对高带宽数据交换需求,其设计的稳健性保证了在复杂网络环境中的稳定运行。对于需要在中国市场进行产品开发或采购的客户,可以通过专业的博通中国代理获取完整的技术支持、样品以及供应链服务。在参数方面,虽然具体的供电电压、电流及封装信息需参考详细的数据手册,但其标明的“K-TEMP”特性通常意味着它具备更宽的工作温度范围,适用于对环境适应性有要求的工业或户外应用场景。

基于其强大的端口组合与三层交换能力,BCM53549A0KFEBG非常适用于多种网络基础设施的构建。典型应用包括企业级接入层与汇聚层交换机、中小型数据中心叶脊(Leaf-Spine)网络节点、工业以太网网关以及需要多速率端口聚合的智能网关设备。它能够作为核心交换单元,为SMB(中小企业)网络、校园网、视频监控网络以及云边缘计算节点提供高效、可靠且具备管理弹性的网络连接解决方案。

  • 型号:BCM53549A0KFEBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:L3 LITE 8XGE + 4X1G/2.5G K-TEMP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:以太网
  • 功能:开关
  • 接口:USB
  • 标准:IEEE 802.3,10/100 Base-T/TX/FX PHY
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 想获取BCM53549A0KFEBG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM53549A0KFEBG是博通(Broadcom)推出的一款高性能网络交换控制器芯片。该芯片集成了L3 Lite三层交换功能,并提供8个万兆以太网端口与4个1G/2.5G自适应以太网端口,支持灵活的带宽配置与混合速率网络环境。

它完全符合IEEE 802.3以太网标准,并内置PHY与USB接口,具备完善的交换、VLAN、QoS及流量管理能力。其设计适用于要求高带宽、低延迟且具备基本三层路由功能的网络设备,是企业级交换机、工业网络设备及智能网关等应用的理想核心组件。

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