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BCM5364KPB-P11的图片

BCM5364KPB-P11

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5364KPB-P11的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5364KPB-P11的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5364KPB-P11是博通公司推出的一款高度集成的企业级多端口千兆以太网交换芯片。该芯片采用先进的65纳米工艺制造,集成了高性能的交换引擎、丰富的接口控制器以及完善的管理单元,旨在为中小型企业网络、接入层交换以及工业通信设备提供高密度、低功耗、高可靠性的二层交换解决方案。

该芯片的核心架构基于一个经过市场验证的、非阻塞的交换矩阵,支持全线速的包转发能力。其内部集成了高性能的RISC处理器,用于运行复杂的网络协议栈和进行灵活的流量管理,同时配备了充足的片上内存,以支持大型MAC地址表、VLAN表以及ACL规则。这种设计确保了在网络流量突发或复杂策略应用时,依然能够维持稳定的性能和低延迟。

在功能层面,BCM5364KPB-P11提供了丰富的二层交换特性。它完整支持IEEE 802.1Q VLAN、端口镜像、链路聚合(LACP)、生成树协议(STP/RSTP/MSTP)以及基于端口的流量控制。其强大的服务质量(QoS)引擎支持基于端口、VLAN、MAC地址、IP地址等多达八层的流量分类,并能够进行优先级标记、队列调度和速率限制,有效保障关键业务数据的传输质量。此外,芯片内置了完善的安全机制,如基于硬件的访问控制列表(ACL),可实现对数据包的深度检测和过滤,提升网络安全性。

接口方面,该芯片通常提供24个10/100/1000BASE-T千兆电口和4个SFP千兆光口上行链路,部分型号可能集成额外的管理接口。其工作温度范围宽泛,功耗经过优化,适合对能效有要求的部署环境。对于需要获取该芯片进行产品开发或批量采购的用户,可以通过正规的博通代理商渠道获得完整的技术支持、样片供应和稳定的货源保障。

得益于其高集成度、丰富的企业级功能以及稳健的性能,BCM5364KPB-P11非常适用于构建智能楼宇网络接入交换机、中小企业核心交换机、网络安全设备的交换背板以及工业以太网通信网关。它能够有效承载数据、语音和视频的融合通信,为构建高效、安全、可管理的现代网络基础设施提供了可靠的硬件基础。

  • 博通公司原厂型号:BCM5364KPB-P11
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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