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BCM5461SA1KQM的图片

BCM5461SA1KQM

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5461SA1KQM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5461SA1KQM的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5461SA1KQM是博通(Broadcom)推出的一款高度集成的单端口千兆以太网物理层收发器(PHY)。该芯片采用先进的CMOS工艺和低功耗设计,集成了物理编码子层(PCS)、物理介质接入子层(PMA)和物理介质相关子层(PMD),实现了完整的IEEE 802.3ab千兆以太网标准功能。其内部架构支持自适应均衡和数字信号处理技术,能够有效补偿信号在超五类或六类双绞线电缆上长距离传输时产生的损耗和码间干扰,确保在100米距离内实现稳定可靠的1000BASE-T通信。

该器件具备多项关键功能特性,包括自动协商与自动交叉(Auto-MDI/MDIX)功能,能够自动检测并选择最优的连接速率(10/100/1000 Mbps)和双工模式,并自动识别直连或交叉线缆,极大简化了网络部署与连接。其节能以太网(EEE, IEEE 802.3az)支持使其在链路空闲时大幅降低功耗,符合现代绿色环保的能效要求。此外,芯片内部集成了稳健的电缆诊断功能,可辅助进行线缆故障的定位与排查。

在接口与电气参数方面,BCM5461SA1KQM通过一个标准的GMII(千兆介质无关接口)或RGMII(简化千兆介质无关接口)与主控制器或交换芯片连接,对外则提供四个支持10/100/1000BASE-T的模拟前端线路驱动器,直接驱动RJ-45接口。其工作电压通常为3.3V和1.2V(内核),采用紧凑的QFN封装,具有良好的散热性能。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的博通授权代理进行采购是确保产品正品与长期可获得性的重要途径。

凭借其高集成度、低功耗和强健的性能,BCM5461SA1KQM广泛应用于企业级网络交换机、路由器、网络安全设备、基站传输设备以及工业控制领域的嵌入式网络模块中。它是构建需要单端口千兆铜缆接入功能的网络设备的理想物理层解决方案,尤其适合对空间、功耗和可靠性有严格要求的紧凑型设备设计。

  • 博通公司原厂型号:BCM5461SA1KQM
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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