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BCM5461SA3KFB的图片

BCM5461SA3KFB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5461SA3KFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5461SA3KFB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom(博通)公司推出的BCM5461SA3KFB是一款高度集成的单端口千兆以太网物理层收发器(PHY),采用先进的CMOS工艺制造,旨在为网络设备提供可靠、高性能的铜缆千兆连接解决方案。该芯片内部集成了高性能的DSP核心与混合信号处理模块,能够执行复杂的自适应均衡、回声消除与串扰消除算法,确保在超五类或更高规格的双绞线上实现稳定的1000BASE-T、100BASE-TX与10BASE-T全双工/半双工操作,并完全符合IEEE 802.3ab、802.3u及802.3标准。

其设计体现了对能效与信号完整性的深度考量。芯片支持节能以太网(EEE, IEEE 802.3az)标准,能够在链路利用率低时动态降低功耗,显著减少系统整体能耗,尤其适用于对功耗敏感的数据中心与大规模企业网络部署。同时,其具备强大的电缆诊断功能,可通过TDR(时域反射计)技术精确定位电缆故障点(如开路、短路、阻抗失配)的距离,极大简化了网络安装后的维护与故障排查流程。对于寻求稳定供应链与技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关设计资源。

在接口与配置方面,BCM5461SA3KFB通过标准的GMII(千兆介质无关接口)、RGMII(简化GMII)或SGMII(串行GMII)与MAC层控制器连接,提供了灵活的系统集成方案。其工作电压通常为核心1.0V至1.2V,I/O电压为2.5V或3.3V,并支持-40°C至85°C的工业级温度范围,确保了在严苛环境下的稳定运行。芯片内部集成了高精度的时钟合成器,无需外部时钟元件即可工作,进一步简化了PCB布局并降低了BOM成本。

该PHY芯片广泛应用于需要千兆铜缆接入的网络基础设施设备中,是企业级交换机、路由器、网络安全设备、IP电话系统以及工业控制网络中的关键互联组件。其高可靠性、低功耗特性及完善的网络管理功能,使其成为构建高效、可管理且易于维护的现代有线网络环境的理想选择。

  • 博通公司原厂型号:BCM5461SA3KFB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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