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BCM5464RA1KFB-P11的图片

BCM5464RA1KFB-P11

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5464RA1KFB-P11的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5464RA1KFB-P11的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5464RA1KFB-P11是一款由博通(Broadcom)设计的高集成度、高性能四端口千兆以太网物理层收发器(PHY)。该芯片采用先进的CMOS工艺和低功耗架构设计,旨在为网络交换设备、企业网关、工业通信以及电信接入设备提供可靠、高效的物理层连接解决方案。其内部集成了四个独立的10/100/1000BASE-T收发通道,每个通道均支持全双工和半双工操作,并具备自动协商与交叉检测(Auto-MDIX)功能,能够自动适应直连或交叉线缆,简化了系统布线与配置。

该器件基于成熟的数字信号处理(DSP)技术,实现了对CAT5e及以上标准双绞线缆的高质量信号传输与接收。其内置的高精度自适应均衡器、回声消除器和串扰消除器,能够有效补偿长距离传输带来的信号衰减和干扰,确保在100米距离上稳定达到千兆速率。芯片支持节能以太网(EEE)802.3az标准,在链路利用率低时可动态降低功耗,显著提升系统能效。此外,其硬件支持IEEE 1588精密时间协议(PTP),为需要高精度时间同步的工业自动化、移动前传等应用提供了关键基础。

在接口方面,BCM5464RA1KFB-P11通过标准的SGMII(Serial Gigabit Media Independent Interface)或RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface)与MAC层控制器连接,提供了灵活的系统集成选项。其管理接口支持MDIO(Management Data Input/Output)协议,便于对PHY状态、链路速度、双工模式及各种功能进行监控与配置。芯片工作电压典型值为1.0V(核心)与2.5V/3.3V(I/O),采用紧凑的FBGA封装,具有良好的散热性能和PCB布局适应性。用户可通过博通中国代理获取完整的技术支持、样片与供货信息。

该PHY芯片适用于多种对网络性能、可靠性和能效有严格要求的场景。在企业级交换机与路由器中,它可作为下行端口PHY,提供高密度、低功耗的千兆接入。在工业通信领域,其坚固的设计和对IEEE 1588的支持,使其成为工业以太网交换机、PLC和运动控制器的理想选择。同时,在电信运营商的FTTx(光纤到户)设备、无线基站的前传网络以及视频监控系统的汇聚交换机中,BCM5464RA1KFB-P11也能提供稳定、高速的铜缆连接能力,是构建现代有线网络基础设施的核心组件之一。

  • 博通公司原厂型号:BCM5464RA1KFB-P11
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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