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BCM5464RA1KFB的图片

BCM5464RA1KFB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5464RA1KFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5464RA1KFB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5464RA1KFB是一款由Broadcom(博通)设计的高集成度、高性能四端口千兆以太网物理层收发器(PHY)芯片。该芯片采用先进的低功耗CMOS工艺和优化的数字信号处理架构,旨在为网络交换设备、企业网关和嵌入式网络应用提供可靠、高效的物理层连接解决方案。其核心设计支持IEEE 802.3、802.3u、802.3ab及802.3az(节能以太网)等一系列标准,确保了与广泛网络设备的互操作性。

该器件集成了四个独立的10/100/1000BASE-T收发通道,每个通道均具备完整的自适应均衡、回声消除和串扰消除功能,以支持在长达100米的Cat 5e及以上类别双绞线上实现稳定的千兆数据传输。其内部集成了高性能的DSP引擎和混合信号前端,能够有效补偿信道损耗并抑制噪声,从而在复杂的布线环境中维持优异的信号完整性。此外,芯片支持自动协商和自动交叉检测(Auto-MDIX)功能,简化了网络部署与连接。

在接口与参数方面,BCM5464RA1KFB通过标准的RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface)或SGMII(Serial Gigabit Media Independent Interface)与上层的MAC或交换芯片连接,为系统设计提供了灵活的接口选择。其工作电压通常为1.0V核心电压与2.5V/3.3V I/O电压,并采用了先进的电源管理技术,在低流量或无链路状态下可显著降低功耗,符合现代绿色网络设备的设计要求。芯片通常提供紧凑的BGA封装,适合高密度PCB布局。

该芯片典型的应用场景包括企业级和中小型商用网络交换机、路由器、网络安全设备、网络附加存储(NAS)以及工业自动化控制系统。其高可靠性和强大的诊断功能(如电缆诊断、链路质量监测)使其尤其适合需要持续稳定运行和远程维护的关键任务网络环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过博通中国代理获取该产品的详细信息、技术资料及采购服务。

  • 博通公司原厂型号:BCM5464RA1KFB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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