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BCM5464SA1KPB的图片

BCM5464SA1KPB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5464SA1KPB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5464SA1KPB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom(博通)公司推出的BCM5464SA1KPB是一款高度集成的四端口千兆以太网物理层收发器(PHY),采用先进的CMOS工艺设计,旨在为数据中心、企业网络以及电信接入设备提供高性能、高密度的网络连接解决方案。该芯片在单一封装内集成了四个独立的10/100/1000BASE-T收发通道,每个通道均支持全双工和半双工操作,并兼容IEEE 802.3、802.3u、802.3ab及802.3az(节能以太网)标准,确保其在广泛的网络环境中具备出色的互操作性。

其内部架构基于高性能的数字信号处理器(DSP),配合精密的模拟前端(AFE),实现了对CAT5e及以上类别双绞线电缆的稳健信号处理。芯片集成了自适应均衡、回声消除和串扰消除技术,能够在长达100米的电缆上可靠地维持千兆速率的数据传输。同时,其支持自动协商与自动交叉(Auto-MDIX)功能,简化了网络部署与线缆连接,无需区分直连或交叉线缆。在能效方面,它采用了动态电源管理技术,可根据链路活动和电缆长度智能调整功耗,显著降低设备在低负载或无连接状态下的能源消耗。

在接口层面,BCM5464SA1KPB通过标准的RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface)或SGMII(Serial Gigabit Media Independent Interface)与上游的MAC(媒体访问控制器)或交换芯片连接,提供了灵活的系统集成选项。其工作电压通常为3.3V和1.2V,采用紧凑的PBGA封装,适合高密度PCB布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的博通代理商获取该芯片以及相关的设计资源与技术支持。

该器件典型应用于需要多端口千兆接入的网络设备,例如企业级交换机、路由器、网络附加存储(NAS)设备、基站路由器以及各种嵌入式网络平台。其高集成度和低功耗特性使其成为构建下一代节能、高带宽网络基础设施的关键组件,能够有效满足云计算、虚拟化以及多媒体内容分发等应用对网络带宽和可靠性的持续增长需求。

  • 博通公司原厂型号:BCM5464SA1KPB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
  • 标准:-
  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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