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BCM5466SRA0KFB的图片

BCM5466SRA0KFB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5466SRA0KFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5466SRA0KFB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5466SRA0KFB是博通公司推出的一款高度集成的千兆以太网物理层收发器芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺和低功耗设计,集成了六个独立的10/100/1000BASE-T PHY端口,每个端口均支持全双工和半双工操作,并具备自动协商和自动交叉检测功能。其内部架构包含高性能的DSP引擎,用于实现精确的回波消除和串扰抑制,确保在超五类及以上双绞线上稳定达到千兆速率。芯片内置的电源管理单元支持多种节能以太网模式,可根据链路活动状态动态调整功耗,满足现代网络设备对能效的严格要求。

该器件的一个核心特性是其强大的电缆诊断功能,能够在链路建立前或运行中,对连接的电缆进行长度测量、开路、短路及阻抗异常等故障定位,极大简化了网络部署与维护工作。同时,它支持IEEE 1588精密时间协议硬件时间戳,为工业自动化、电信基站等需要高精度时间同步的应用提供了关键支持。其灵活的接口设计允许通过RGMII、SGMII或SerDes接口与MAC层控制器连接,兼容性广泛。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过博通一级代理获取该芯片及其完整的参考设计资料。

在电气参数方面,BCM5466SRA0KFB的工作电压范围覆盖3.3V和1.0V/1.2V核心电压,典型功耗在千兆全速运行下得到显著优化。它支持基线漂移校正和自适应均衡技术,以补偿长距离电缆传输带来的信号衰减和失真。其ESD保护能力符合行业标准,确保了在严苛环境下的鲁棒性。芯片通常采用紧凑的BGA封装,节省PCB空间,适合高密度板卡设计。

该芯片典型应用于企业级交换机、路由器、网络安全设备、IP电话系统以及工业控制网络中的多层交换板和接口卡。其多端口集成和高级管理功能使其成为构建高性能、可管理且节能的网络接入层和汇聚层设备的理想选择,特别是在需要大量千兆电口连接和网络运维可视化的场景中发挥着关键作用。

  • 博通公司原厂型号:BCM5466SRA0KFB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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