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BCM56045B0IFSBG的图片

BCM56045B0IFSBG

博通(BROADCOM)图标
接口 - 电信
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RANGER+ 24X10G SWITCH
原厂封装:产品封装:-
优势价格,BCM56045B0IFSBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM56045B0IFSBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款面向高性能网络交换领域的核心组件,BCM56045B0IFSBG采用了博通先进的RANGER+交换架构。该架构集成了高性能的交换引擎与丰富的片上处理单元,能够实现线速的L2/L3/L4数据包转发与策略执行,其内部采用多级流水线与分布式查找机制,确保了在复杂网络流量下的低延迟与高吞吐性能。芯片内置了深度缓冲区和先进的流量管理机制,可以有效应对数据中心和企业网络中的突发流量,保障关键业务的服务质量。

在功能层面,该芯片提供了完整的24端口10GbE交换能力,每个端口均支持灵活的速率配置与多种物理层接口。它集成了硬件加速的访问控制列表、流量统计、镜像以及安全加密功能,能够在不消耗CPU资源的情况下执行复杂的网络策略。其可编程的流水线设计允许网络设备制造商根据特定应用需求定制转发逻辑和数据包处理流程,提供了高度的灵活性和未来可扩展性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,选择一家资深的博通芯片代理至关重要,他们能提供从选型到量产的全周期服务。

在接口与关键参数方面,BCM56045B0IFSBG支持标准的XAUI、XFI、SGMII等高速SerDes接口,便于连接PHY芯片或光模块。其内部集成了高性能的CPU子系统,用于运行控制平面协议栈和管理平面软件。虽然具体的供电电压和功耗数据需参考详细的数据手册,但该芯片在设计上遵循了业界领先的能效标准,通过动态电源管理和智能端口休眠技术,在满足高性能的同时优化了整体功耗。其工作温度范围覆盖商业级乃至部分扩展工业级应用,确保了在各类部署环境下的稳定运行。

该芯片典型的应用场景包括企业级核心与汇聚层交换机、数据中心架顶交换机、高性能计算集群的网络互连以及电信级接入设备。其强大的交换能力和丰富的功能集使其能够胜任高密度服务器接入、虚拟化网络 overlay 承载、以及需要精细流量控制和高质量服务的网络环境,是构建下一代敏捷、高效网络基础设施的理想选择。

  • 制造商产品型号:BCM56045B0IFSBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:RANGER+ 24X10G SWITCH
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
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BCM56045B0IFSBG是博通(原安华高科技)推出的一款高性能24端口10GbE以太网交换芯片,隶属于RANGER+产品系列。该芯片采用先进的交换架构,提供线速的L2/L3/L4数据包转发能力,并集成了硬件加速的访问控制、流量管理和安全功能,专为满足现代数据中心和企业网络对高带宽、低延迟及智能流量处理的需求而设计。

其核心优势在于高度集成的可编程流水线,允许设备制造商实现定制化的数据包处理逻辑,增强了产品的差异化能力。作为一款有源器件,它以托盘形式供应,适用于构建高密度10G接入的交换机平台,是打造可靠、高效网络核心设备的基石。

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