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BCM56267B0KFSBG的图片

BCM56267B0KFSBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 电信
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM56267B0KFSBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM56267B0KFSBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM56267B0KFSBG是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造的高性能回程接入交换机芯片。该器件隶属于电信接口产品系列,采用托盘包装,目前处于有源生产状态,专为满足现代通信网络中对高带宽、低延迟和可靠传输的严苛要求而设计。

该芯片的核心架构基于高度集成的交换矩阵和先进的包处理引擎,能够实现线速的数据转发与流量管理。其内部集成了多线程处理单元和硬件加速模块,有效分担了CPU负载,确保了在复杂网络拓扑和多种业务流并存环境下的稳定性能。芯片支持深度的数据包检测和灵活的策略执行,为网络流量提供了精细化的控制能力。

在功能特性方面,BCM56267B0KFSBG具备强大的交换容量和端口密度,支持多种高速网络接口的灵活配置。其关键特性包括对高精度时间同步协议的支持,这对于移动前传和回程网络中的协同工作至关重要。同时,芯片内嵌了多层级的服务质量保证机制和强大的安全引擎,能够对数据进行分类、优先级调度以及实施访问控制与加密,保障关键业务的服务质量与网络安全性。通过博通中国代理可以获得完整的技术支持与供应链服务。

在接口与参数层面,该芯片设计用于处理高速串行数据流,其电气特性和信号完整性经过优化,以适应电信级设备的运行环境。虽然具体的供电电压、功耗及工作温度范围等详细电气参数需参考完整的数据手册,但其设计遵循了行业的高可靠性标准,确保在电信设备机架内的长期稳定运行。其封装形式也考虑了散热与PCB布线的需求。

该芯片典型的应用场景集中在电信运营商网络的基础设施中,尤其适用于无线接入网的回程链路、城域汇聚层交换机以及企业级核心网络设备。它能够高效聚合来自基站或接入点的数据流量,并通过高速上行链路连接到核心网络,是构建4G/LTE和向5G网络演进过程中,承载网设备的关键组成部分,为移动宽带、固网接入及云服务提供底层连接保障。

  • 型号:BCM56267B0KFSBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
  • 描述:BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
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BCM56267B0KFSBG是博通旗下安华高科技推出的一款专用于电信回程与接入网络的高性能交换机芯片。作为有源状态的电信接口系列产品,其核心价值在于为网络设备提供商提供了高集成度、高可靠性的交换解决方案。

该芯片旨在满足回程网络对带宽、时序和可靠性的严格要求,通过其优化的硬件架构支持高速数据交换与流量管理。其设计重点聚焦于提升网络汇聚层的处理效率与服务质量,适用于需要处理大规模、多业务数据流的电信级设备。

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