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BCM5644B0KPB-P20的图片

BCM5644B0KPB-P20

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5644B0KPB-P20的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5644B0KPB-P20的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5644B0KPB-P20 是一款面向企业级网络接入和汇聚层设计的高性能、高密度以太网交换芯片。它基于博通成熟的StrataXGS架构,集成了先进的交换引擎、丰富的接口类型以及强大的流量管理功能,旨在为下一代园区网、数据中心边缘以及中小企业网络提供可靠、高效且可扩展的交换解决方案。

该芯片的核心在于其高度集成的交换矩阵和可编程数据包处理流水线。它支持全线速的Layer 2和Layer 3交换与路由,具备深度缓冲能力,能够有效应对网络中的突发流量,减少数据包丢失,确保关键业务应用的流畅性。其内置的硬件加速引擎能够高效处理访问控制列表、服务质量策略以及网络虚拟化封装等复杂任务,显著减轻了CPU的负载,提升了系统的整体性能与确定性。

在功能层面,BCM5644B0KPB-P20提供了丰富的企业级特性。它支持完善的生成树协议、链路聚合以及弹性以太网协议,保障了网络的高可用性。其先进的QoS机制支持基于端口、VLAN、MAC地址、IP地址等多维度的流量分类与优先级调度,确保语音、视频等实时业务获得低延迟、低抖动的传输体验。同时,芯片集成了强大的安全功能,包括基于硬件的DoS攻击防护、动态ARP检测以及MACsec链路层加密,为网络边界提供了坚实的安全屏障。对于寻求可靠供应链和技术支持的客户,选择一家资深的博通芯片代理至关重要。

接口方面,该芯片通常提供高密度的千兆以太网端口和多个万兆上行端口组合,支持SFP/SFP+光模块和RJ45电口,为网络设计提供了高度的灵活性。其工作温度范围、功耗优化设计以及工业级的可靠性,使其能够适应从标准机房到恶劣工业环境的各种部署场景。主要应用包括企业级智能接入交换机、园区网汇聚交换机、中小型数据中心Top-of-Rack交换机以及工业以太网网关,是构建现代化、智能化、安全化网络基础设施的关键组件。

  • 博通公司原厂型号:BCM5644B0KPB-P20
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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