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BCM5646B0KPB-P20的图片

BCM5646B0KPB-P20

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5646B0KPB-P20的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5646B0KPB-P20的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

Broadcom(博通)推出的BCM5646B0KPB-P20是一款面向企业级网络和电信接入市场的高集成度、高性能以太网交换芯片。该芯片采用先进的28纳米工艺制造,在功耗控制和散热设计上表现优异,能够满足现代数据中心和运营商网络对能效的严苛要求。

其核心基于一个经过优化的多核处理器架构,集成了高性能的交换引擎和丰富的流量管理单元。芯片内部集成了大容量的片上缓存,配合智能的队列调度算法,能够有效应对突发流量,确保关键业务数据的低延迟和零丢包传输。同时,其硬件支持完善的二层和三层路由协议,包括静态路由、RIP、OSPF等,并可通过软件灵活配置,为网络提供了高度的可扩展性和灵活性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的博通代理商获取该产品及相关服务。

在功能层面,BCM5646B0KPB-P20提供了丰富的企业级特性。它支持完善的访问控制列表(ACL)和基于硬件的安全策略,能够实现细粒度的流量过滤和策略路由,增强网络安全性。芯片集成了深度数据包检测(DPI)和流量分析引擎,支持sFlow、NetFlow等网络监控协议,便于管理员进行网络性能监控和故障排查。此外,其强大的QoS能力支持基于端口、VLAN、DSCP等多维度的流量分类与优先级调度,确保语音、视频等实时业务的服务质量。

该芯片通常提供多达48个千兆以太网端口和4个万兆上行端口的高密度接口配置,部分型号可能支持灵活的端口速率配置和多种物理层接口。其工作温度范围宽泛,可靠性指标符合工业级标准,能够在严苛的环境中稳定运行。在功耗管理方面,芯片支持能效以太网(EEE)和动态电源管理,可根据链路利用率动态调整功耗。

凭借其高集成度、丰富的企业级功能和高可靠性,BCM5646B0KPB-P20非常适用于构建企业网络的核心接入层与汇聚层交换机、电信运营商的宽带接入设备(如OLT、MSAN)、以及数据中心叶脊(Leaf-Spine)网络架构中的叶节点交换机。它能够为园区网、中小企业、校园网络及云数据中心提供稳定、高效且易于管理的网络连接基础。

  • 博通公司原厂型号:BCM5646B0KPB-P20
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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