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BCM56514A0KFEB的图片

BCM56514A0KFEB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM56514A0KFEB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM56514A0KFEB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM56514A0KFEB是博通(Broadcom)公司推出的一款面向企业级数据中心和高性能网络交换应用的高集成度交换芯片。该芯片采用先进的制程工艺和高度优化的多核处理器架构,集成了高性能的交换引擎、流量管理单元以及丰富的网络协议处理硬件加速器,旨在为下一代数据中心和云网络提供高吞吐量、低延迟、可编程的交换解决方案。

该芯片的核心在于其高度可扩展的交换架构,支持高达数Tbps级别的交换容量,能够处理海量的数据包转发。其内置的硬件转发引擎支持线速的L2/L3/L4转发,并集成了深度缓冲区和先进的拥塞管理算法,如基于优先级的流量控制(PFC)和显式拥塞通知(ECN),确保在突发流量下依然能维持稳定的性能和服务质量(QoS)。同时,芯片支持完整的软件定义网络(SDN)功能,通过开放API和可编程的流水线,允许网络管理员灵活地定义转发策略和网络行为,极大地增强了网络的灵活性和自动化能力。

在接口方面,BCM56514A0KFEB提供了丰富的高速以太网接口选项,支持多种速率和端口密度的灵活配置,能够无缝对接服务器、存储设备以及其他网络设备。其功耗和散热设计经过优化,适合高密度的机架部署。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通代理商获取该芯片的详细技术资料、参考设计以及本地化的应用支持服务。

该芯片主要定位于企业级核心交换机、数据中心叶脊(Leaf-Spine)网络架构、高性能计算(HPC)互连以及云服务提供商的基础设施。其强大的处理能力、灵活的编程特性和对新兴网络协议(如VXLAN、Geneve等叠加网络技术)的硬件支持,使其成为构建现代化、自动化、可扩展数据中心网络的理想选择。

  • 博通公司原厂型号:BCM56514A0KFEB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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