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BCM5651KPBG的图片

BCM5651KPBG

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5651KPBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5651KPBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为博通公司StrataXGS系列中的一款高性能交换芯片,BCM5651KPBG集成了先进的交换架构与丰富的网络处理功能,旨在满足现代数据中心和企业网络对高带宽、低延迟及智能流量管理的核心需求。其核心架构基于经过市场验证的多层交换引擎,支持线速的L2/L3/L4数据包转发,并内置了可编程的流量管理器和硬件加速单元,确保在处理复杂网络策略时依然能保持卓越的性能与效率。

该芯片的功能特点突出体现在其高度的集成性与灵活性上。它支持高达48个1GbE端口和4个10GbE上行端口,为网络接入层提供了充足的带宽密度。同时,芯片集成了完善的ACL(访问控制列表)、QoS(服务质量)和统计计数器,支持基于硬件的数据包深度检测与分类,能够实现精细化的流量优先级划分和安全策略执行。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关设计资源。

在接口与关键参数方面,BCM5651KPBG采用主流的SerDes技术实现高速串行接口,支持多种以太网速率和光纤介质。其交换容量可满足全线速无阻塞转发的要求,并具备低功耗设计,有助于降低整体系统的散热与能源成本。芯片内部集成了大容量的报文缓冲区和多级调度队列,有效应对网络突发流量,减少数据包丢失,保障关键应用的流畅运行。

该芯片典型的应用场景覆盖广泛,是企业级接入交换机、园区网汇聚设备以及中小型数据中心Top-of-Rack交换机的理想选择。其强大的处理能力能够胜任VLAN路由、组播复制、链路聚合等网络基础服务,同时为SDN(软件定义网络)和网络虚拟化功能提供了硬件基础,助力构建灵活、可扩展且易于管理的下一代网络基础设施。

  • 博通公司原厂型号:BCM5651KPBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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