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BCM5655B0KPB的图片

BCM5655B0KPB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5655B0KPB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5655B0KPB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5655B0KPB是博通公司推出的一款高性能、高集成度的交换芯片,专为满足现代数据中心、企业核心网络以及高性能计算环境对高带宽、低延迟和丰富网络功能的严苛要求而设计。它代表了博通在StrataXGS系列交换架构上的持续演进,旨在为下一代网络设备提供强大的数据平面处理能力。

该芯片基于经过市场验证的成熟交换架构,集成了高性能的交换矩阵和流量管理引擎。其内部采用多级流水线处理设计,能够实现线速的L2/L3/L4数据包转发,并支持丰富的ACL、QoS策略。芯片内置了硬件加速的逻辑单元,用于高效处理隧道封装、安全加密以及深度数据包检测等复杂网络功能,从而显著减轻CPU负载,提升系统整体能效。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过博通中国代理获取该产品的详细信息与本地化服务。

在功能层面,BCM5655B0KPB提供了卓越的端口密度与灵活性,支持多种高速以太网接口的混合配置。它具备先进的流量控制机制,包括基于优先级的流控和显式拥塞通知,确保在拥塞场景下的数据传输质量。芯片集成了强大的遥测功能,能够实时采集网络流量特征与性能数据,为网络自动化与智能运维提供关键输入。其可编程特性允许开发者根据特定应用场景定制数据包处理流程,增强了部署的灵活性。

接口方面,该芯片通常提供高带宽的SerDes通道,支持从1GbE到100GbE乃至更高速率的以太网标准。其与CPU或控制平面的接口多采用PCIe等高速总线,确保控制信令与数据的高效交互。关键参数包括极高的交换容量、支持庞大的MAC地址表和路由表项、以及极低的转发延迟,这些特性共同保障了其在核心网络节点作为数据交换中枢的可靠性。其功耗和散热设计也经过优化,以适应高密度机箱环境。

典型的应用场景包括作为数据中心叶脊网络架构中的核心交换芯片、企业级高性能路由器的交换引擎,或用于构建需要大量端口和复杂策略的聚合交换机。它也适用于对网络性能有极致要求的金融交易系统、云计算平台以及电信级网络设备,为这些关键基础设施提供稳定、高效且可扩展的数据交换解决方案。

  • 博通公司原厂型号:BCM5655B0KPB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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