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BCM56580A0IFEBG的图片

BCM56580A0IFEBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:2.5-GIGABIT ETHERNET MULTI-LAY
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM56580A0IFEBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM56580A0IFEBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能网络交换芯片,BCM56580A0IFEBG集成了先进的交换架构与流量处理引擎,旨在满足现代数据中心和企业网络对高密度、低延迟及高吞吐量的严苛需求。其核心采用多层交换设计,支持线速的数据包处理与转发,内部集成了高速SerDes接口和可编程的报文处理流水线,能够灵活应对多样化的网络协议与流量模式。

该芯片的一个突出特性是支持2.5千兆以太网(2.5GbE)端口的密集集成,这一速率在接入层和汇聚层网络中提供了成本与性能的优化平衡点。它具备强大的服务质量(QoS)和流量管理能力,支持基于优先级、队列和整形机制的精细带宽控制,确保关键业务流量的低延迟与高可靠性。同时,芯片内嵌了丰富的安全与监控功能,包括访问控制列表(ACL)、深度报文检测以及流量统计,为网络运维提供了强大的可视性与控制力。

在物理接口与关键参数方面,BCM56580A0IFEBG通常通过高速串行接口与PHY器件或光模块连接,支持多种端口速率和介质类型。其供电设计针对能效进行了优化,以适应大规模部署的功耗预算。该器件采用托盘包装,保证了批量生产与供应的便利性。对于需要稳定货源与技术支持的系统集成商,通过正规的博通一级代理进行采购是确保产品正品性与供应链可靠性的重要途径。

凭借其高集成度与高性能,该芯片主要面向企业级交换机、数据中心叶脊(Leaf-Spine)网络架构、无线接入点汇聚以及多媒体内容分发等应用场景。它能够作为核心交换引擎,构建支持高带宽应用、云计算服务和物联网(IoT)设备海量连接的网络基础设施,是下一代园区网和数据中心网络升级的关键组件之一。

  • 型号:BCM56580A0IFEBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:2.5-GIGABIT ETHERNET MULTI-LAY
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
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BCM56580A0IFEBG是安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的一款高性能多层以太网交换控制器。该芯片属于接口控制器产品系列,采用托盘包装,目前为有源(在产)状态,专为处理2.5千兆以太网速率的数据交换而设计。

其核心价值在于提供了高密度的2.5GbE端口集成能力,能够满足现代网络在带宽升级过程中对成本与性能的平衡需求。作为网络设备的核心交换引擎,它适用于构建需要高吞吐量、低延迟和先进流量管理功能的企业与数据中心网络基础设施。

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