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BCM56821B0KFSBLG的图片

BCM56821B0KFSBLG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 电信
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM56821B0KFSBLG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM56821B0KFSBLG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的电信接口多层交换芯片,BCM56821B0KFSBLG集成了博通在高速数据交换领域的先进架构与技术。该芯片采用高度集成的设计,内部集成了高性能的交换矩阵、报文处理引擎以及丰富的接口控制器,旨在为现代数据中心和电信网络提供高密度、低延迟、可编程的数据交换解决方案。其核心架构支持多层交换能力,能够高效处理L2/L3乃至更高层的网络协议,满足复杂网络环境下的流量管理、安全策略和服务质量(QoS)要求。

该芯片的功能特点突出体现在其强大的数据处理与转发能力上。它支持高带宽的端口聚合与负载均衡,能够灵活配置端口速率和工作模式,以适应不同的网络拓扑和带宽需求。其内置的硬件加速引擎可对报文进行线速的分类、修改和转发,显著降低了CPU负载并提升了系统整体效率。同时,芯片支持先进的流量管理功能,包括拥塞控制、优先级队列和整形策略,确保关键业务流量的传输质量。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过正规的博通授权代理渠道获取该产品及相关服务。

在接口与关键参数方面,BCM56821B0KFSBLG提供了PCI Express主机接口,确保了与主处理器之间高速、低延迟的数据交互,这对于需要频繁进行控制平面通信的应用至关重要。虽然具体的供电电压、电流和功耗等详细电气参数需参考完整的数据手册,但其设计遵循行业标准,旨在实现高性能与能效的平衡。芯片采用托盘包装,符合自动化生产要求,其“有源”的零件状态表明该产品处于量产和持续供货阶段,可供客户放心设计选用。

该芯片典型的应用场景覆盖了广泛的电信与数据通信领域。它非常适合用于构建企业级核心交换机、数据中心汇聚/核心交换设备、以及电信级边缘路由器和高性能网络接口卡(NIC)。其多层交换和电信级接口特性,使其能够胜任5G移动回传、云基础设施、网络功能虚拟化(NFV)平台以及软件定义网络(SDN)中对数据平面性能要求苛刻的节点。通过集成此芯片,设备制造商能够开发出具备高吞吐量、丰富功能和高可靠性的网络设备,以应对日益增长的数据流量和复杂的网络服务需求。

  • 型号:BCM56821B0KFSBLG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE MULTI LAYER
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 功能:开关
  • 接口:PCI Express
  • 电路数:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 想获取BCM56821B0KFSBLG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM56821B0KFSBLG是安华高科技(现博通)推出的一款有源电信接口多层交换芯片,隶属于接口-电信产品系列。该芯片核心功能为高速数据交换,集成了高性能的交换矩阵与处理引擎,支持L2/L3及更高层的网络协议处理。

其关键特性包括通过PCI Express接口实现与主机处理器的高效互联,以及硬件加速的线速报文转发能力。这些特性使其能够为数据中心核心交换、电信边缘路由及高性能网络设备提供高密度、低延迟的可编程数据平面解决方案,满足现代网络对带宽和智能流量管理的严苛要求。

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