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BCM56846A1KFRBG的图片

BCM56846A1KFRBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:MULTI LAYER SWITCH
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM56846A1KFRBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM56846A1KFRBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能多层交换芯片,BCM56846A1KFRBG集成了先进的交换架构与丰富的网络处理功能,旨在满足数据中心和企业网络核心层对高带宽、低延迟及高可靠性的严苛要求。其核心架构基于博通成熟的StrataXGS系列技术,采用高度集成的多核设计,能够并行处理海量的数据包转发、流量管理和安全策略,确保在复杂网络环境中维持线速性能。

该芯片具备高密度端口集成能力灵活的可编程性。它支持多种高速以太网接口标准,能够无缝适配从10GbE到100GbE的速率演进,并提供深度的数据包缓冲和先进的流量调度机制,以应对突发流量并保证关键业务的服务质量。其内置的硬件加速引擎可高效处理隧道封装、访问控制列表匹配以及网络虚拟化叠加协议,显著减轻了主控CPU的负载。

在接口与关键参数方面,BCM56846A1KFRBG提供了丰富的SerDes通道,支持灵活的端口配置与分拆。其电源设计针对能效进行了优化,尽管具体供电电压和电流参数需参考详细的数据手册,但其整体功耗管理策略有助于构建绿色数据中心。该器件采用工业标准的封装形式,并通过专业的博通授权代理渠道进行供应,确保用户能够获得原厂技术支持与可靠的货源保障。

该芯片典型的应用场景包括大型数据中心的核心与汇聚交换机、高性能计算集群的互联网络以及电信级云服务平台。其强大的多层交换能力和可扩展性,使其成为构建下一代软件定义网络和超融合基础设施的理想硬件基础。工程师在选型时,需结合其停产状态,评估长期供货与替代方案,但对于现有系统的维护与特定高性能网络设计,它依然是一个经过验证的技术选择。

  • 型号:BCM56846A1KFRBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:MULTI LAYER SWITCH
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 想获取BCM56846A1KFRBG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM56846A1KFRBG是安华高科技(现博通)推出的一款多层交换芯片,属于其接口控制器产品系列。该芯片采用托盘包装,集成了高性能的交换核心,旨在处理复杂的网络数据平面任务。

其核心卖点在于提供高集成度的多层交换解决方案,能够满足数据中心和企业网络对高速数据交换与流量管理的需求。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在特定应用和历史系统中仍具参考价值。

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