博通代理,博通芯片代理,博通代理商
博通代理商渠道,博通芯片一站式采购平台
博通(BROADCOM)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
BROADCOM
BCM56850A1KFSBG的图片

BCM56850A1KFSBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:10G MULTI LAYER SWITCH
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM56850A1KFSBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
BCM56850A1KFSBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的多层交换芯片,BCM56850A1KFSBG由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造,专为满足现代数据中心和企业网络对高密度、低延迟交换的核心需求。该芯片采用先进的半导体工艺和高度集成的交换架构,集成了丰富的报文处理引擎和流量管理单元,能够在单芯片上实现大规模的二层、三层以及更高层次的网络交换与路由功能,为构建高可靠、可扩展的网络平台提供了坚实的硬件基础。

该器件支持高达10Gbps的端口速率,并具备灵活的端口配置能力。其核心特性在于强大的多层交换能力,不仅支持线速的MAC学习和转发,还集成了硬件路由表,能够高效处理IPv4和IPv6的路由查找与转发。深度数据包检测(DPI)和访问控制列表(ACL)功能由专用硬件逻辑实现,确保了复杂策略应用下的性能无损。此外,芯片内部集成了完善的流量管理机制,支持基于优先级的队列调度、拥塞避免以及整形功能,为差异化服务(DiffServ)和关键业务流量提供了可靠的带宽与延迟保障。

在接口与参数方面,BCM56850A1KFSBG提供了高密度的SerDes通道,可灵活配置为10GbE、1GbE等不同速率的以太网端口,并通过高速互连接口支持多芯片级联,以构建更大规模的交换矩阵。其设计符合工业级标准,采用托盘包装,确保了批量生产与自动化贴装的可靠性。对于具体的供电电压、工作温度范围及封装细节,建议通过官方渠道或授权的Broadcom代理商获取最新的数据手册以进行精确的电路设计与热仿真。

该芯片的典型应用场景覆盖了数据中心的核心与汇聚交换机、企业级高性能园区网交换机、以及电信级以太网设备。它能够作为构建叶脊(Spine-Leaf)网络架构中脊节点或高性能叶节点的核心交换引擎,满足虚拟化、云计算和大数据应用所带来的东西向流量激增的需求。同时,其丰富的功能集也使其适用于需要实施精细安全策略和复杂流量工程的网络边界设备。

  • 型号:BCM56850A1KFSBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:10G MULTI LAYER SWITCH
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 想获取BCM56850A1KFSBG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM56850A1KFSBG是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款有源10G多层交换芯片,属于接口控制器产品系列。该芯片采用托盘包装,专为高密度、高性能的网络交换应用而设计。

其核心卖点在于集成了完整的二层、三层及多层交换硬件处理引擎,能够线速处理10Gbps速率的网络流量。芯片提供了高度灵活的端口配置与扩展能力,并内置了硬件级的流量管理、策略执行和深度数据包检测功能,确保在复杂网络环境中实现确定性的低延迟和高吞吐量转发。

了解更多博通(BROADCOM)芯片的报价及技术资料
博通芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
博通公司(BROADCOM)授权的国内博通代理商一手货源,大小批量出货
BROADCOM代理商