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BCM56854A2IFSBG的图片

BCM56854A2IFSBG

博通(BROADCOM)图标
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:10G MULTI LAYER SWITCH
原厂封装:封装:-
优势价格,BCM56854A2IFSBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM56854A2IFSBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能网络交换芯片,BCM56854A2IFSBG采用了先进的集成化设计,其核心架构基于高度优化的多核处理引擎与专用硬件转发流水线。该芯片集成了丰富的报文处理单元和深度缓冲存储器,能够实现线速的L2/L3/MPLS数据包转发与策略执行,同时支持灵活的可编程流水线,为复杂网络协议和定制化功能的部署提供了硬件基础。

在功能层面,该器件作为一款10G多层交换机芯片,具备高密度端口集成能力低延迟、高吞吐量的数据交换性能。它支持丰富的流量管理特性,包括精细化的服务质量(QoS)策略、拥塞控制以及多播复制等,确保在数据中心和运营商网络等高要求环境中的稳定运行。其硬件表项容量经过优化,能够支持大规模的路由和转发表,满足现代网络对可扩展性的需求。

芯片提供了多样化的高速SerDes接口,原生支持10GbE端口配置,并可灵活适配其他速率。其供电与管理接口遵循行业通用标准,便于集成到各类系统设计中。对于需要获取此型号进行产品开发或备料的客户,可以通过正规的博通一级代理渠道咨询具体的供货与技术支持事宜。该芯片采用托盘包装,确保了运输和存储过程中的可靠性。

在应用场景上,BCM56854A2IFSBG主要面向需要高性能、高可靠性的企业级与数据中心网络核心交换层、运营商边缘接入与汇聚设备,以及高性能计算和存储网络中的交换模块。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统的维护、升级或特定细分市场的设计中,它依然是一个经过验证的、成熟的技术选择。

  • 型号:BCM56854A2IFSBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:10G MULTI LAYER SWITCH
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • 等级:-
  • 资质:-
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BCM56854A2IFSBG是安华高科技(现博通)推出的一款10G多层交换机芯片,属于接口控制器产品系列。该芯片的核心价值在于其集成的多层交换引擎,能够提供线速的L2/L3数据包处理与转发能力。

其设计针对高密度10GbE端口应用进行了优化,具备出色的吞吐量与低延迟特性,并集成了高级流量管理与服务质量功能。该器件采用托盘包装,是一款面向企业网络和数据中心基础设施的成熟解决方案。

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