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BCM5690A1KTB-P11的图片

BCM5690A1KTB-P11

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5690A1KTB-P11的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5690A1KTB-P11的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为博通公司StrataXGS Trident III系列中的一款高性能交换芯片,BCM5690A1KTB-P11是一款面向数据中心和企业网络核心与汇聚层的先进解决方案。它采用了高度集成的架构,将交换、路由、隧道封装和丰富的网络服务功能集成于单一芯片之中,旨在满足现代云数据中心对高带宽、低延迟和灵活可编程性的严苛要求。

该芯片的核心基于一个可编程的转发流水线设计,支持对数据包处理流程进行深度定制,从而能够灵活适应不断演进的网络协议和功能需求。其内部集成了高性能的查找引擎和流量管理器,能够实现线速的L2/L3转发以及精细化的服务质量(QoS)控制。对VXLAN、NVGRE、GENEVE等主流隧道协议的原生硬件支持,使其成为构建大规模、多租户虚拟化网络的理想选择。同时,芯片内置了强大的遥测和可视化功能,能够提供实时的网络流量洞察,助力实现智能化的网络运维。

在接口能力方面,BCM5690A1KTB-P11提供了高密度的端口配置选项,典型支持数十个高速以太网端口,速率可涵盖10G、25G、40G乃至100G,以满足不同层级网络设备的带宽需求。其先进的节能技术可根据流量负载动态调整功耗,在提供卓越性能的同时也兼顾了能效。对于需要获取此芯片进行产品开发或备货的客户,可以通过授权的博通代理商渠道获得可靠的技术支持与供应链服务。

凭借其卓越的性能和丰富的功能集,该芯片主要部署于叶脊(Spine-Leaf)网络架构中的脊交换机、高性能数据中心汇聚交换机以及企业级核心路由交换平台。它能够有效支撑人工智能/机器学习(AI/ML)训练集群、高性能计算(HPC)存储网络、以及5G核心网等对网络性能要求极高的场景,是构建下一代敏捷、可扩展数据中心基础设施的关键组件。

  • 博通公司原厂型号:BCM5690A1KTB-P11
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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