BCM5695B0KPBG的报价和技术资料 - 博通(BROADCOM)代理商

BCM5695B0KPBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

博通（Broadcom）推出的BCM5695B0KPBG是一款面向高性能数据中心和企业网络交换应用的高集成度交换芯片。该芯片基于先进的16纳米工艺制程，集成了博通成熟的StrataXGS Trident系列交换架构，在单芯片上实现了高密度端口、低延迟转发和丰富的二层/三层网络功能，为下一代云基础设施和园区网络提供了核心交换解决方案。

该芯片的核心架构采用了多级流水线处理引擎，支持可编程的报文解析和转发逻辑，能够灵活处理各种隧道协议和Overlay网络封装。其内置的硬件加速单元针对VXLAN、NVGRE、MPLS等网络虚拟化技术进行了优化，可实现线速的隧道封装和解封装。芯片集成了大容量的片上缓存和高带宽的SerDes接口，确保在高负载流量场景下仍能维持稳定的吞吐性能和极低的丢包率。

在功能层面，BCM5695B0KPBG提供了完整的L2/L3/L4网络协议栈支持，包括IPv4/IPv6双栈路由、ECMP（等价多路径）、ACL（访问控制列表）、QoS（服务质量）策略以及丰富的网络监控和遥测功能，如sFlow和INT（带内网络遥测）。其接口配置灵活，通常可支持多达48个1/10/25 GbE端口和8个40/100 GbE上行端口，或通过Breakout模式实现更高密度的端口配置。功耗和散热经过精心设计，以适应高密度机架部署环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的Broadcom代理商获取该芯片及相关设计资源。

该芯片的主要应用场景覆盖了大规模数据中心的核心/汇聚层交换、企业网核心交换机、高性能计算（HPC）网络互联以及电信云和边缘计算节点。其高可编程性和丰富的功能集使其能够适应SDN（软件定义网络）和网络自动化的部署需求，是构建现代化、可扩展和高效率网络基础设施的关键组件。