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BCM56960A0KFSBG的图片

BCM56960A0KFSBG

博通(BROADCOM)图标
接口 - 控制器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:3.2TB DATA CENTER SWITCH
原厂封装:产品封装:-
优势价格,BCM56960A0KFSBG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
BCM56960A0KFSBG的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为数据中心网络交换解决方案的核心组件,BCM56960A0KFSBG是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的高性能交换芯片。该芯片采用先进的工艺和架构设计,旨在满足现代超大规模数据中心、云计算和企业核心网络对于超高带宽、低延迟和可编程性的严苛要求,其高达3.2Tbps的交换容量使其成为构建下一代网络基础设施的关键引擎。

该芯片集成了高度可扩展的交换矩阵和智能流量管理引擎,支持大规模、无阻塞的数据交换。其内部架构优化了数据包处理流水线,能够实现线速的L2/L3转发以及丰富的隧道封装和解封装功能,如VXLAN、NVGRE等,这对于构建软件定义网络(SDN)和覆盖网络至关重要。芯片内置了强大的可编程解析器和动作引擎,允许网络开发者通过P4等高级语言定义数据平面的处理行为,从而实现网络功能的快速创新和定制化部署,为网络提供了前所未有的灵活性。

在接口方面,BCM56960A0KFSBG支持高密度的高速SerDes通道,能够灵活配置为多种速率和协议,例如100GbE、40GbE、25GbE和10GbE,以满足不同服务器和上行链路的连接需求。其集成的硬件加速单元能够高效处理网络虚拟化、安全策略执行以及深度数据包检测等复杂任务,显著减轻CPU负载。芯片还具备先进的遥测和可视化功能,能够实时采集网络流量中的细粒度数据,为网络性能监控、故障排查和流量工程提供强大的数据支撑。

凭借其卓越的性能和灵活性,该芯片主要面向需要处理海量数据流的核心网络场景。它是构建下一代叶脊(Spine-Leaf)网络架构中核心脊交换机的理想选择,同时也适用于高性能计算(HPC)集群的互联、大型云服务提供商的数据中心骨干网以及需要超高吞吐量和可编程性的企业级网络核心。对于寻求可靠供应链和技术支持的客户,通过官方授权的博通一级代理进行采购,是确保获得正品芯片和完整技术服务的有效途径。

  • 制造商产品型号:BCM56960A0KFSBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:3.2TB DATA CENTER SWITCH
  • 产品系列:接口 - 控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 协议:-
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 工作温度:-
  • 产品封装:-
  • 想获取BCM56960A0KFSBG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BCM56960A0KFSBG是Broadcom(博通)旗下的一款高性能数据中心交换芯片,隶属于接口控制器产品系列。该芯片提供高达3.2Tbps的交换容量,专为处理现代数据中心内爆发式增长的数据流量而设计,采用托盘包装,目前处于有源(Active)供应状态。

其核心价值在于为超大规模数据中心和云网络基础设施提供了强大的交换引擎。该芯片能够支持高密度、多速率的高速网络接口配置,满足从服务器接入到核心骨干的各种带宽需求。作为网络设备的核心数据处理单元,它为实现低延迟、高吞吐量的数据交换和复杂的网络功能虚拟化提供了坚实的硬件基础。

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