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BCM5700TKPB-P22的图片

BCM5700TKPB-P22

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5700TKPB-P22的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5700TKPB-P22的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5700TKPB-P22是一款面向高性能网络连接应用的单端口千兆以太网控制器芯片。该芯片采用高度集成的设计,将物理层(PHY)和媒体访问控制层(MAC)功能整合于单一封装内,有效简化了主板设计复杂度并节省了宝贵的PCB空间。其核心架构基于成熟且经过市场验证的千兆以太网技术,内部集成了高性能的RISC处理器,专门用于处理网络协议卸载任务,从而显著减轻主机CPU的负担。

在功能特性方面,该芯片支持IEEE 802.3、802.3u、802.3ab等一系列以太网标准,确保了广泛的兼容性。它具备TCP/IP分载引擎(TOE)功能,能够将TCP/IP协议栈的处理任务从主机CPU转移至芯片自身,这对于提升服务器、网络存储等数据密集型应用的系统整体性能至关重要。同时,芯片支持巨帧(Jumbo Frame)处理,允许传输超过标准1500字节的以太网帧,有效提高了大数据块传输的效率。其先进的电源管理功能支持多种节能模式,有助于构建符合环保要求的绿色IT基础设施。

芯片对外提供标准化的PCI Express总线接口,确保了与主流服务器、工作站主板芯片组的高速、低延迟连接。其集成的物理层接口支持1000BASE-T、100BASE-TX和10BASE-T标准,能够通过标准的CAT-5e或更高规格的双绞线实现自适应速率连接。在可靠性方面,芯片内置了完善的错误校验与纠正机制,并支持VLAN标记、流量控制等高级网络特性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的博通授权代理进行采购是确保产品正品与长期可获得性的重要途径。

BCM5700TKPB-P22主要定位于企业级和云端计算环境。它是构建服务器网络接口卡(NIC)主板集成网络(LOM)解决方案以及专用网络存储设备的理想选择。在数据中心、虚拟化服务器集群、高性能计算节点以及企业级路由器/防火墙等设备中,该芯片能够提供稳定、高效且可管理的千兆网络连接,满足现代IT基础设施对高吞吐量、低CPU占用率和可靠运行的关键需求。

  • 博通公司原厂型号:BCM5700TKPB-P22
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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