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BCM5701KTB的图片

BCM5701KTB

博通(BROADCOM)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM5701KTB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BCM5701KTB的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

BCM5701KTB是一款面向企业级网络和服务器应用的高集成度、高性能千兆以太网控制器芯片。它采用先进的CMOS工艺制造,集成了完整的介质访问控制(MAC)和物理层(PHY)功能,旨在为数据中心、工作站和高性能计算平台提供可靠、高效的网络连接解决方案。

该芯片的核心架构基于一个经过优化的、高性能的RISC处理器,专门用于处理网络数据包的分类、优先级队列和TCP/IP校验和卸载等任务,从而显著减轻主机CPU的负担。其内部集成了大容量的片上缓冲存储器,能够有效管理数据流,减少数据包丢失,并在高负载下维持稳定的吞吐量。芯片支持PCI Express 1.0a总线接口,提供了与主机系统的高速数据通道,确保了低延迟和高带宽的数据传输能力。

在功能特性方面,BCM5701KTB支持10/100/1000BASE-T自适应,兼容广泛的网络环境。它具备完善的硬件加速功能,包括对IPv4/IPv6的TCP/UDP校验和卸载、大发送(TSO)和大接收(LRO)卸载,这些特性对于提升虚拟化环境和服务器应用的网络性能至关重要。此外,芯片支持VLAN标记、流量控制(IEEE 802.3x)以及高级电源管理功能,有助于构建高效且节能的网络系统。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的博通授权代理进行采购是确保产品正宗性和获得完整技术文档与支持的重要途径。

其物理接口通过一个集成的千兆以太网收发器直接连接至标准的RJ-45接口,简化了板级设计。关键电气参数设计符合工业标准,工作电压典型,功耗在同类产品中具有竞争力。芯片通常采用紧凑的 thermally-enhanced BGA封装,具有良好的散热特性,适合部署在空间受限且对散热要求较高的设备中。

得益于其稳健的性能和丰富的企业级功能,BCM5701KTB非常适用于多种要求苛刻的应用场景。它是服务器主板、网络附加存储(NAS)设备、高性能工作站以及各种企业级网络接口卡(NIC)的理想选择。在虚拟化服务器环境中,其卸载引擎能显著提升虚拟机之间的网络通信效率;在数据中心,其可靠性和高性能为关键业务应用提供了坚实的网络基础。

  • 博通公司原厂型号:BCM5701KTB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 接口:-
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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